[发明专利]带元件的LED灯带线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201110428890.2 申请日: 2011-12-08
公开(公告)号: CN103167744A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;傅永霄
地址: 516000 广东省惠州市陈江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了带元件的LED灯带线路板及其制作方法,包括:提供整张的金属板或金属带;不用任何支撑载体,直接从金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属,同时保留连接支撑位金属,从而得到整体成型的第一雏形板,包含多条相互连接的LED灯带线路板;在第一雏形板上印刷阻焊油墨,露出需要焊接的焊点位置;在焊点位置选择性地焊接电子元器件以形成带LED元器件的电路,而提供第二LED灯带雏形板,其包含多条相互连接的LED灯带;将第二LED灯带雏形板沿预定方向分切成多件单条的LED灯带。本发明与传统制作的LED线路板灯带相比,其制造步骤简短,少了带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体,结构简单,但功能不减,省材、省时、效率高,大大降低了成本。
搜索关键词: 元件 led 线路板 及其 制作方法
【主权项】:
一种带元件的LED灯带线路板的制作方法,包括:(1)提供整张的金属板或金属带;(2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体,直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的金属,从而得到整体成型的第一雏形板,所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板;(3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨,露出需要焊接的焊点位置,并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理;(4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊锡焊接包含LED在内的电子元器件,从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板,所述LED灯带第二雏形板包含多条相互连接的LED灯带;(5)将所述LED灯带第二雏形板沿所述预定方向分切成多件单条的LED灯带。
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