[发明专利]带元件的LED灯带线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板行业，提供了一种带元件的LED灯带线路板及其制作方法，不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接将金属板或金属带根据线路设计去除部分不需要的金属，用焊接的LED灯及其它元件支撑连接LED灯带线路板，形成焊接元件的LED灯带线路板。

背景技术

传统的线路板都是用带绝缘支撑层(绝缘支撑载体)的覆铜板蚀刻出电路，或者切割出电路，所制作出的电路板都含有绝缘支撑的载体层。

发明内容

本发明的主要构思是用不带任何绝缘支撑载体的整张金属板或金属带，加上阻焊油墨就制作出焊接元件的线路板。焊接的元件也在电路板上起作连接支撑，使整个电路板保持整体不散开的作用。

本发明与传统的制作LED线路板灯带相比，由于不需要使用带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，因此节省了材料成本和相应的工艺成本；而且由于是用整张金属板或金属带来同时制作多条LED灯带，因此大大节省了制作时间和人工，提高了劳动效率，其制造步骤简短，少了带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，结构简单，但功能不减，省材、省时、效率高，大大降低了成本。

本发明不用任何支撑载体，直接将金属板或金属带根据线路设计去除部分不需要的金属，然后印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点等位置，焊接LED灯及其它元件，金属板或金属带已完全断开的位置，又被焊接的LED灯及其它元件连接，分切成单条的LED灯带，同时切除线路不需要的另一部分金属，即形成焊接元件的LED线路板灯带

更具体而言，根据本发明的一方面，提供了一种带元件的LED灯带线路板的制作方法，包括：(1)提供整张的金属板或金属带；(2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的金属，从而得到整体成型的第一雏形板，所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板；(3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置，并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理；(4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊接包含LED在内的电子元器件，从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板，所述LED灯带第二雏形板包含多条相互连接的LED灯带；(5)将所述LED灯带第二雏形板沿所述预定方向分切成多件单条的LED灯带。

根据本发明的一方面，提供了一种带元件的LED灯带线路板的制作方法，包括：(1)提供整张的金属板或金属带；(2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属，同时保留连接支撑位金属，从而得到整体成型的第一雏形板，所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板；(3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置，并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理；(4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊接包含LED在内的电子元器件，从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板，所述LED灯带第二雏形板包含多条相互连接的LED灯带；(5)将所述LED灯带第二雏形板沿所述预定方向分切成多件单条的LED灯带，同时切除线路不需要的另一部分金属。

根据本发明的一实施例，所述步骤(5)还包括，在所述分切的同时切除所述连接支撑位金属。

根据本发明的另一实施例，所述步骤(2)中的去除方法是用蚀刻法去除或者是冲切去除。

根据本发明的另一实施例，所述金属板或金属带的材料选自铜、铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、锌以及锌合金。

根据本发明的另一实施例，其特征在于，所述步骤(4)中的焊接包括，在焊点位置焊接表面贴装(SMT)型元件或者焊接直插型元件。

根据本发明的另一实施例，所述步骤(4)中焊接的LED灯及其它元器件，在金属板或金属带已完全切除断开的位置，起到连接支撑作用，使整个LED灯带线路板连接成一个整体而不散开。

根据本发明的另外一方面，提供了一种带元件的LED灯带线路板，包括：包含LED在内的元件层；由阻焊油墨提供的阻焊层；和由整张金属板或金属带直接成型并分切而得到的线路层。

根据本发明的另一实施例，所述带元件的LED灯带线路板只有元件层、油墨阻焊层及导体金属层，无其它任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体层。

根据本发明的另一实施例，所述的带元件的LED灯带线路板，用于贴片LED灯带，插脚LED灯带、LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED彩虹管或LED圣诞灯。