[发明专利]带元件的LED灯带线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种带元件的LED灯带线路板的制作方法，包括：

(1)提供整张的金属板或金属带；

(2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的金属，从而得到整体成型的第一雏形板，所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板；

(3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置，并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理；

(4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊锡焊接包含LED在内的电子元器件，从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板，所述LED灯带第二雏形板包含多条相互连接的LED灯带；

(5)将所述LED灯带第二雏形板沿所述预定方向分切成多件单条的LED灯带。

2.一种带元件的LED灯带线路板的制作方法，包括：

(1)提供整张的金属板或金属带；

(2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属，同时保留连接支撑位金属，从而得到整体成型的第一雏形板，所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板；

(3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置，并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理；

(4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊锡焊接包含LED在内的电子元器件，从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板，所述LED灯带第二雏形板包含多条相互连接的LED灯带；

(5)将所述LED灯带第二雏形板沿所述预定方向分切成多件单条的LED灯带，同时切除线路不需要的另一部分金属。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤(5)还包括，在所述分切的同时切除所述连接支撑位金属。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中的去除方法是用蚀刻法去除或者是冲切去除。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属板或金属带的材料选自铜、铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、锌以及锌合金。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中的焊接包括，在焊点位置焊接表面贴装(SMT)型元件或者焊接直插型元件。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中焊接的LED灯及其它元器件，在金属板或金属带已完全切除断开的位置，起到连接支撑作用，使整个LED灯带线路板连接成一个整体而不散开。

8.一种带元件的LED灯带线路板，其特征在于，包括：

包含LED在内的元件层；

由阻焊油墨提供的阻焊层；和

金属线路层。

9.根据权利要求8所述的带元件的LED灯带线路板，其特征在于，所述带元件的LED灯带线路板没有带绝缘的膜或者带绝缘的板的支撑载体层。

10.根据权利要求8所述的带元件的LED灯带线路板，其特征在于，所述带元件的LED灯带线路板用于贴片LED灯带，插脚LED灯带、LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED彩虹管或LED圣诞灯。