[发明专利]晶片封装体及其制作方法有效
| 申请号： | 201110419164.4 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102544101A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张恕铭;何彦仕;姚皓然 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其制作方法，晶片封装体包括一半导体基底，具有相反的一第一表面与一第二表面，且第一表面具有一凹槽；一漏极电极，配置于第一表面上并覆盖凹槽；一源极电极，配置于第二表面上，且与覆盖凹槽的漏极电极对应设置；以及一栅极电极，配置于第二表面上。本发明可提升导电效能，并提供足够的结构强度，以避免在传送半导体基底的过程中产生破片等情况，且在封装制程中，半导体基底可维持一定的平整度而不会因为厚度过薄而有边缘翘曲等情况产生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底，具有相反的一第一表面与一第二表面，且该第一表面具有一凹槽；一漏极电极，配置于该第一表面上并覆盖该凹槽；一源极电极，配置于该第二表面上，且与覆盖该凹槽的该漏极电极对应设置；以及一栅极电极，配置于该第二表面上。
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