[发明专利]制造微电路装置的方法

摘要

本发明公开了一种制造微电路装置的方法，所述装置包括主体(12)，所述主体具有空腔(20)，所述空腔的尺寸适于容纳模块(16)，所述模块(16)具有微电路(14)，所述空腔具有底部(24)和包围所述底部(24)的周边壁(26)，所述方法包括将所述模块(16)放到所述空腔(20)中的适当位置处的步骤。更确切地说，在将所述模块放到适当位置中的所述步骤之前，所述方法包括将粘合条带(38)至少沉积在所述模块(16)的被设计成面对所述空腔(20)的底部(24)的表面(16I)上的步骤，所述粘合条带(38)适于使所述模块(16)能够至少粘附到所述空腔(20)的底部(24)，并适于限制所述模块的变形行程，该变形行程会在抵靠所述空腔(20)的底部(24)推动所述模块的机械压力的作用下出现。

主权项

一种制造具有微电路(14)的装置(10)的方法，所述装置具有主体(12)，所述主体具有空腔(20)，所述空腔的尺寸适于容纳模块(16)，所述模块具有微电路(14)，所述空腔具有底部(24)和包围所述底部(24)的周边壁(26)，所述方法包括将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤，其特征在于：所述方法包括以下步骤：在所述将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤之前，将粘合条带(38)至少沉积在所述模块(16)的被设计成面对所述空腔(20)的底部(24)的表面(16I)上，所述粘合条带(38)适于使所述模块(16)能够至少粘附到所述空腔(20)的底部(24)，并适于限制所述模块(16)的变形行程，在抵靠所述空腔(20)的底部(24)推动所述模块的机械压力的作用下产生所述变形行程，并且所述粘合条带(44，38)在热量的作用下能够被活化，并且所述方法包括以下步骤：在所述将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤之前，预热所述空腔(20)，其中，所述方法包括：将所述模块(16)的中心部分通过冷压紧固到所述空腔的冷压步骤；和将所述模块(16)的周边部分通过热压紧固到所述空腔的热压步骤，其中，所述热压步骤在所述冷压步骤之前。