[发明专利]制造微电路装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及诸如具体为智能卡的便携式微电路电子装置的技术领域。

更具体但不是唯一地，本发明适用于符合由ISO-7816标准限定的ID-1格式的触点型微电路卡，并且该微电路卡通常被称为智能卡。

背景技术

这种智能卡通常包括由塑料材料制成的主体，并设有用于容纳微电路模块的空腔，该模块例如通过粘合剂被紧固至主体。

目前，存在用纸或卡片材料制造卡片、具体而言，制造智能卡的需要。这种材料存在许多的优点：首先，其能够被重复利用或被真正地生物降解，第二，其成本通常比传统地用于该领域的诸如聚氯乙烯(PVC)或PVC丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物的传统塑料的成本低。此外，纤维材料的使用表现出减小了在形成卡片主体的介质的再循环的过程中所释放的盐酸量的优点。

然而，由纸制成的卡片的使用存在一定缺陷。与塑料材料相比较，纤维材料介质的相对多孔性使卡片通常对压力更敏感。

在卡片可被制造之前，卡片需要受到各种机械强度测试，具体地为压缩。在执行这种纸卡片的测试时，已经发现卡片所受到的力足以使纸变平，使得其不能适应模块的显著弯曲。遗憾地是，当模块的弯曲变得太大时，通过模块支撑的微电路变得容易被损坏，或甚至变得不能工作。

因此，在制造过程中，当执行这种测试后，大量的微电路卡被认为有错误并且最终成为废品，这是不可忽视的费用。

发明内容

本发明的具体目标是通过提出一种制造智能卡的方法改善上述缺陷，具体地，制造由诸如纸或卡片的纤维材料制成的智能卡的方法，该方法允许卡片具有可靠性，并且卡片经受卡片强度测试的能力得到改进，同时还可以非常简单地执行该方法。

为此，具体地，本发明提供一种制造具有微电路的装置的方法，该装置具有主体，该主体具有适于容纳模块的尺寸的空腔，该模块具有微电路，该空腔具有底部和围绕该底部的周边壁，该方法包括将模块放到空腔中的适当位置处的步骤，并且其特征在于，该方法包括：在将模块放到该适当位置处的步骤之前，将粘合条带条至少沉积在模块的表面上的步骤，该模块被设计成面对该空腔的底部，该粘合条带条适于允许模块至少粘合到该空腔的底部并适于限制模块的变形行程，可以在相对空腔的底部推进模块的机械压缩力的作用下出现该变形行程。

通过本发明的方式，该粘合条带允许模块粘附至主体，同时当模块受到相对空腔的底部压缩模块的力时还形成适于吸收模块受到变形的接口。通过这种机械吸收作用，可以防止模块出现可能导致该模块被毁坏的过度的弯曲。

在本发明的具体执行中，该装置的主体由诸如纸或真的卡片的纤维材料制成。

优选地，粘合条带能够在热的作用下活化，并且该方法包括在将模块放入到适当位置处的步骤之前预热该空腔的步骤。这用于在不达到微型模块的过热的情况下促进条带和空腔之间的粘合。因此，该微型模块不具有温度应力。

在本发明的优选实施中，粘合条带能够在热的作用下活化，并且，该方法包括加热条带和模块以便允许条带粘附至该模块的表面的步骤。

优选地，模块限定面向空腔的内表面和面向该空腔的外部的外表面，并且该粘合条带以大致覆盖该模块的所有内表面的方式被放置。因此所述条带形成覆盖在该模块的整个表面面积之上的有效吸收接口。

在优选实施中，该周边壁包括限定一旦模块处于适当位置时用于模块的支撑表面的步骤，和粘合条带至少部分地延伸超过该支撑表面。

在优选实施中，该方法包括通过冷压将模块的中心部分紧固至空腔的步骤和通过热压将模块的周边部分紧固至该空腔的步骤。这用来避免温度应力和压缩机械应力在该模块的中心组合，其中这种组合可能具有破坏该模块的作用。优选地，热压步骤在冷压步骤之前。

在优选实施中，通过热压紧固的步骤包括通过凹入的压板的方式将压缩施加至该模块的周边。

本发明还提供具有微电路的装置，该装置包括设置有空腔的主体，该空腔具有容纳包括微电路的模块的尺寸，该空腔具有底部和包围该底部的周边壁，该装置的特征在于该装置由本发明的方法制造。

优选地，所述条带由可热活化粘合剂材料组成。

在优选实施例中，空腔的周边壁设置有用于该模块的支撑件的支撑边缘，该边缘和底部一起限定步骤，并且所述条带允许模块粘附至该空腔的底部和边缘。

在优选实施例中，模块由面向该空腔的内部的内表面限定，和所述条带形成与模块的内表面的形状大致配合的包装。

该装置优选是智能卡。

附图说明

参照附图，本发明的其它特征和优点在以下说明中变得更明显，其中：