[发明专利]制造微电路装置的方法

权利要求书

1.一种制造具有微电路(14)的装置(10)的方法，所述装置具有主体(12)，所述主体具有空腔(20)，所述空腔的尺寸适于容纳模块(16)，所述模块具有微电路(14)，所述空腔具有底部(24)和包围所述底部(24)的周边壁(26)，所述方法包括将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤，其特征在于：

所述方法包括以下步骤：

在所述将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤之前，将粘合条带(38)至少沉积在所述模块(16)的被设计成面对所述空腔(20)的底部(24)的表面(16I)上，所述粘合条带(38)适于使所述模块(16)能够至少粘附到所述空腔(20)的底部(24)，并适于限制所述模块(16)的变形行程，在抵靠所述空腔(20)的底部(24)推动所述模块的机械压力的作用下产生所述变形行程，

并且所述粘合条带(44，38)在热量的作用下能够被活化，并且所述方法包括以下步骤：

在所述将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤之前，预热所述空腔(20)，

其中，所述方法包括：

将所述模块(16)的中心部分通过冷压紧固到所述空腔的冷压步骤；和

将所述模块(16)的周边部分通过热压紧固到所述空腔的热压步骤，

其中，所述热压步骤在所述冷压步骤之前。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合条带(38)在热量的作用下能够被活化，并且所述方法包括以下步骤：

加热所述粘合条带(38)和所述模块(16)以使所述粘合条带(38)能够粘附到所述模块(16)的表面(16I)。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模块(16)限定面向所述空腔(20)的内表面(16I)和面向所述空腔(20)的外部的外表面(16E)，并且所述粘合条带(38)以大致覆盖所述模块(16)的所有内表面(16I)的方式被放置。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述周边壁包括台阶部(28)，当所述模块(16)处于适当位置时，所述台阶部(28)限定用于所述模块(16)的支撑表面(29)，并且所述粘合条带(38)至少部分地在所述支撑表面(29)上延伸。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述模块(16)的周边部分通过热压紧固到所述空腔的热压步骤包括以下步骤：

通过凹入压板(50)将压力施加到所述模块(16)的周边。

6.一种具有微电路(14)的装置(10)，所述装置包括主体(12)，所述主体设有空腔(20)，所述空腔的尺寸被形成为容纳包括微电路(14)的模块(16)，所述空腔具有底部(24)和包围所述底部(24)的周边壁，所述装置的特征在于：

所述装置通过根据前述权利要求中的任一项所述的方法制造而成。

7.根据权利要求6所述的装置(10)，其中，所述粘合条带(38)由能够热活化的粘合剂材料制成。

8.根据权利要求6所述的装置(10)，其中，所述空腔(20)的周边壁设有用于所述模块(16)的支撑件(18)的支撑边缘，所述支撑边缘和所述底部(24)一起限定台阶部(28)，并且所述粘合条带(38)能够使所述模块(16)粘附到所述空腔(20)的底部(24)和所述支撑边缘。

9.根据权利要求6所述的装置(10)，其中，所述模块(16)由面向所述空腔(20)的内部的内表面(16I)限定，并且所述粘合条带(38)形成大致配合所述模块(16)的内表面(16I)的形状的包层。

10.根据权利要求6所述的装置(10)，所述装置为智能卡(14)。