[发明专利]发光装置封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110402793.6 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102543981A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李相炫;黄圣德 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 郭鸿禧 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光装置(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：LED，包括设置在LED一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；结合绝缘图案层，被构造成暴露第一电极焊盘和第二电极焊盘；基底，包括从第一表面向第二表面成孔的通孔以及形成在通孔的内表面上延伸至第二表面的一部分的布线金属层；以及结合金属图案层，结合到通过通孔在基底的第一表面处暴露的布线金属层，结合金属图案层还结合到第一电极焊盘和第二电极焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：发光装置，包括设置在发光装置一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；结合绝缘图案层，被构造成暴露第一电极焊盘和第二电极焊盘；基底，包括从第一表面向第二表面成孔的通孔以及形成在通孔的内表面上延伸至第二表面的一部分的布线金属层；以及结合金属图案层，结合到通过通孔在基底的第一表面处暴露的布线金属层，结合金属图案层还结合到第一电极焊盘和第二电极焊盘。
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