[发明专利]具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法有效
| 申请号： | 201110398986.9 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102543777A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | Z·R·卡马乔;H·D·巴森;E·埃斯皮里图;D·A·梅里洛 | 申请（专利权）人： | 星科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明涉及具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法，该集成电路封装系统的制造方法包含：形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；于该引脚上方施加钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互连结构，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；于该内侧垫片与该钝化材料上方接置集成电路；以及于该集成电路上方铸型密封体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 垫片 连接 集成电路 封装 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装系统的制造方法，其包括：形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；于该引脚上方施加钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互连结构，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；于该内侧垫片与该钝化材料上方接置集成电路；以及于该集成电路上方铸型密封体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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