[发明专利]具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法有效
| 申请号： | 201110398986.9 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102543777A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | Z·R·卡马乔;H·D·巴森;E·埃斯皮里图;D·A·梅里洛 | 申请（专利权）人： | 星科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 垫片 连接 集成电路 封装 系统 及其 制造 方法 | ||
1.一种集成电路封装系统的制造方法，其包括：
形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；
于该引脚上方施加钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；
直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互连结构，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；
于该内侧垫片与该钝化材料上方接置集成电路；以及
于该集成电路上方铸型密封体。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装系统的制造方法，其特征在于，形成该互连结构包含形成具有外侧垫片的互连结构，该外侧垫片具有直接位于该引脚顶部侧上的非垂直基底。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装系统的制造方法，其特征在于，形成该互连结构包含形成具有导电迹线的互连结构，该导电迹线附接至该内侧垫片与该外侧垫片。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装系统的制造方法，其特征在于，形成该引脚包含形成具有水平脊的引脚，该水平脊是位于该引脚底部侧与该引脚顶部侧之间。
5.根据权利要求1项所述的集成电路封装系统的制造方法，其特征在于，该制造方法还包括形成具有柱体非水平侧的柱体，该柱体非水平侧是面对该引脚的引脚非水平侧。
6.一种集成电路封装系统，其包括：
引脚，其具有引脚底部侧与引脚顶部侧；
钝化材料，其位于该引脚上方，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；
互连结构，其直接位于该钝化材料与该引脚顶部侧上，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；
集成电路，其位于该内侧垫片与该钝化材料上方；以及
密封体，其位于该集成电路上方。
7.根据权利要求6所述的集成电路封装系统，其特征在于，该互连结构包含具有直接位于该引脚顶部侧上的非垂直基底的外侧垫片。
8.根据权利要求6所述的集成电路封装系统，其特征在于，该互连结构包含附接至该内侧垫片与该外侧垫片的导电迹线。
9.根据权利要求6所述的集成电路封装系统，其特征在于，该引脚包含位于该引脚底部侧与该引脚顶部侧之间的水平脊。
10.根据权利要求6项所述的集成电路封装系统，其特征在于，该集成电路封装系统还包括柱体，该柱体具有面对该引脚的引脚非水平侧的柱体非水平侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于星科金朋有限公司，未经星科金朋有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110398986.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：磁性结、磁存储器及其方法
- 下一篇：用氢作示踪气体的检漏装置和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
