[发明专利]具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种集成电路封装系统，尤其是关于一种用于具有连接(connection)的集成电路封装系统的系统。

背景技术

先进的电子装置(如智能型手机、个人数字助理(PDA)、以定位为基础的服务装置、企业类型服务器、或企业类型储存数组)是将更多集成电路封装于不断缩减的实体空间中，且期望降低成本。已发展出多种不同的技术，以满足这些需求。一些研究与研发策略着重于新的技术的同时，其它研究与研发则着重于改善现有的与成熟的技术。现有技术中的研究与研发可采取许多不同的方向。

消费性电子产品的需求需要在集成电路封装件中提供更多集成电路，同时自相矛盾地对于扩增的集成电路系统提供更小的实体空间。另一种需求是持续降低成本。有一些技术主要着重于在个别集成电路中整合更多功能。有其它技术是着重于将这些集成电路堆栈进单一封装件之中。尽管这些方法能够在集成电路内提供更多功能，但是却无法完全符合对于效能、整合性、及降低成本的需求。

一种经验证的用以降低成本的方法是利用具有现有制造方法与设备的成熟封装件技术。矛盾的是，重新使用现有制程典型上无法达到封装件尺寸的缩减。对于更低成本、更小尺寸与更多功能性的需求仍然持续着。

因此，对于具更低成本、更小尺寸与更多功能性的集成电路封装系统需求仍然存在。有鉴于对于改善整合度与降低成本的需求持续增加，使得对于这些问题的解决方案的寻求益形关键。有鉴于持续增加的商业竞争压力，伴随着消费者期望的成长及市场上有意义的产品区隔机会越趋缩减，使得对于这些问题的解决方案的寻求也益形关键。此外，降低成本、改善效率及效能以克服竞争压力的需求，使得寻求这些问题的解决方案的必要性显得更加迫切且必要。

这些问题的解决方案已经过长期探究，但先前的研究发展文献皆未能提供任何教示或建议，因此这些问题的答案长期以来持续困扰着本技术领域中具有通常知识者。

发明内容

本发明提供一种集成电路封装系统的制造方法，包含：形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；于该引脚上方施加钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互连结构，该互连结构具有内侧垫片(pad)与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；于该内侧垫片与该钝化材料上方接置集成电路；以及于该集成电路上方铸型密封体。

本发明提供一种集成电路封装系统，包含：具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；位于该引脚上方的钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；直接位于该钝化材料与该引脚顶部侧上的互连结构，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；位于该内侧垫片与该钝化材料上方的集成电路；以及位于该集成电路上方的密封体。

本发明的特定实施例除了上述步骤或组件以外还具有其它步骤或组件或可以其它步骤或组件替代。当参照附加图式时，于所属技术领域中具有通常知识者将可藉由阅读以下详细说明书内容更清楚明了本发明的步骤或组件。

附图说明

图1是本发明的第一实施例中的集成电路封装系统沿着图2的剖面线1--1的剖面图。

图2是该集成电路封装系统的下视图。

图3是该集成电路封装系统于制造的电镀阶段中沿着图4的剖面线3--3的剖面图。

图4是该集成电路封装系统于该电镀阶段中的上视图。

图5是图3的结构于施加阶段中的图式。

图6是图5的结构于形成阶段中沿着图7的剖面线6--6的剖面图。

图7是该集成电路封装系统于该形成阶段中的上视图。

图8是图6的结构于接置阶段中的图式。

图9是图8的结构于铸型阶段中的图式。

图10是图9的结构于移除阶段中的图式。

图11是本发明的第二实施例中的集成电路封装系统的剖面图。

图12是该集成电路封装系统于制造的施加阶段中的剖面图。

图13是图12的结构于形成阶段中的图式。

图14是图13的结构于接置阶段中的图式。

图15是图14的结构于移除阶段中的图式。

图16是本发明的进一步实施例中的集成电路封装系统的制造方法的流程图。

主要组件符号说明

100集成电路封装系统

102引脚

104引脚底部侧

106引脚顶部侧

108引脚非水平侧

110水平脊

112脊下方侧

114脊上方侧

116导电层