[发明专利]高压交流发光二极管结构

摘要

本发明是有关于一种高压交流发光二极管结构，其包括：电路基板；以及多个交流LED芯片。交流LED芯片包括：绝缘基板；发光二极管组；第一金属层；以及第二金属层。借由本发明的实施，可以将晶圆级工艺的交流LED芯片结合至较低成本的电路基板，以制作出体积小的高压交流发光二极管结构。

主权项

一种高压交流发光二极管结构，其特征在于其包括：一电路基板；以及多个交流LED芯片，固设且电性连接于该电路基板上并借由该电路基板使该些交流LED芯片形成一串联电路，其中每一该交流LED芯片包括：一绝缘基板；至少一发光二极管组，其具有一第一发光二极管及一第二发光二极管，且该第一发光二极管及该第二发光二极管是彼此绝缘分离设置于该绝缘基板上；至少一第一金属层，形成一第一形状分布，且具有一第一端部及一第二端部，该第一端部是设置于该第一发光二极管的一第一透明导电层上，而该第二端部则设置于该第二发光二极管的一第二N型层上；以及至少一第二金属层，形成该第一形状分布，且具有一第三端部及一第四端部，该第三端部是设置于该第二发光二极管的一第二透明导电层上，而该第四端部则设置于该第一发光二极管的一第一N型层上。