[发明专利]高压交流发光二极管结构

权利要求书

1.一种高压交流发光二极管结构，其特征在于其包括：

一电路基板；以及

多个交流LED芯片，固设且电性连接于该电路基板上并借由该电路基板使该些交流LED芯片形成一串联电路，其中每一该交流LED芯片包括：

一绝缘基板；

至少一发光二极管组，其具有一第一发光二极管及一第二发光二极管，且该第一发光二极管及该第二发光二极管是彼此绝缘分离设置于该绝缘基板上；

至少一第一金属层，形成一第一形状分布，且具有一第一端部及一第二端部，该第一端部是设置于该第一发光二极管的一第一透明导电层上，而该第二端部则设置于该第二发光二极管的一第二N型层上；以及

至少一第二金属层，形成该第一形状分布，且具有一第三端部及一第四端部，该第三端部是设置于该第二发光二极管的一第二透明导电层上，而该第四端部则设置于该第一发光二极管的一第一N型层上。

2.根据权利要求1所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其中所述的电路基板为一铝基板或一陶瓷基板。

3.根据权利要求2所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其中所述的陶瓷基板内设有多条导热柱或多条导电柱。

4.根据权利要求1所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其中任二个该交流LED芯片进一步相互并联，使该串联电路又进一步具有一并联电路。

5.根据权利要求1所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其中所述的串联电路进一步又并联至少一该串联电路。

6.根据权利要求1所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其中所述的第一发光二极管具有：该第一N型层，其设置于该绝缘基板上的一第一区域；一第一主动层，其设置于部分该第一N型层上；一第一P型层，其设置于该第一主动层上；以及该第一透明导电层，其设置于该第一P型层上，而该第二发光二极管具有：该第二N型层，其设置于该绝缘基板上的一第二区域；一第二主动层，其设置于部分该第二N型层上；一第二P型层，其设置于该第二主动层上；以及该第二透明导电层，其设置于该第二P型层上。

7.根据权利要求6所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其中所述的第一主动层及该第二主动层是形成一凹字形彼此相对，且分别使部分该第一N型层及该第二N型层外露。

8.根据权利要求6所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其进一步具有一绝缘层，其设置于该第一N型层及该第二N型层的侧边。

9.根据权利要求8所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其中所述的绝缘层是延伸设置于该第一发光二极管及该第二发光二极管的侧壁。

10.根据权利要求1所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其进一步具有一第一焊垫及一第二焊垫，该第一焊垫是形成于该第一端部上，而该第二焊垫则形成于该第三端部上。

11.根据权利要求1所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其进一步具有一第一焊垫及一第二焊垫，该第一焊垫是形成于该第二端部上，而该第二焊垫则形成于该第四端部上。

12.根据权利要求1所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其中所述的第一金属层及该第二金属层是设置于该第一发光二极管及该第二发光二极管的周边。

13.根据权利要求1所述的高压交流发光二极管结构，其特征在于其中所述的第二端部及该第四端部的一末端分别设置于该第一发光二极管及该第二发光二极管的一中央轴上。