[发明专利]功率晶体管组件及其制作方法有效
申请号: | 201110391032.5 | 申请日: | 2011-11-25 |
公开(公告)号: | CN103094342A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 林永发;徐守一;吴孟韦;陈面国;张家豪;陈家伟 | 申请(专利权)人: | 茂达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种功率晶体管组件包括一衬底、一外延层、一掺质来源层、一漏极掺杂区、一第一绝缘层、一栅极结构、一第二绝缘层、一源极掺杂区以及一金属层。衬底、漏极掺杂区与源极掺杂区具有一第一导电类型,且外延层具有一第二导电类型。外延层设于衬底上,且具有至少一穿孔贯穿外延层。掺质来源层、第一绝缘层、栅极结构与第二绝缘层依序设于穿孔中的衬底上。漏极掺杂区与源极掺杂区设于穿孔一侧的外延层中。金属层设于外延层上,且延伸至穿孔中,以与源极掺杂区相接触。借此,可有效地减少使用掩模的数量,并降低功率晶体管组件的制作成本与制作复杂度。 | ||
搜索关键词: | 功率 晶体管 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种功率晶体管组件,其特征在于,包括:一衬底,具有一第一导电类型;一外延层,设于所述衬底上,且具有至少一穿孔,贯穿所述外延层,其中所述外延层具有一第二导电类型;一基体掺杂区,设于所述外延层中,且具有所述第二导电类型;一掺质来源层,设于所述穿孔中;一漏极掺杂区,设于所述掺质来源层一侧的所述外延层中,并与所述基体掺杂区以及所述衬底相接触,且具有所述第一导电类型;一第一绝缘层,设于所述穿孔中的所述掺质来源层上;一栅极结构,设于所述穿孔中的所述第一绝缘层上;一第二绝缘层,设于所述穿孔中的所述栅极结构上;一源极掺杂区,设于所述漏极掺杂区上的所述基体掺杂区中,且具有所述第一导电类型,其中所述栅极结构位于所述源极掺杂区与所述漏极掺杂区之间,并与所述基体掺杂区相接触;以及一金属层,设于所述外延层上,且延伸至所述穿孔中,以与所述源极掺杂区相接触。
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