[发明专利]多层印刷布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110389656.3 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102740582A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 国府田猛 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毛立群;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及多层印刷布线板及其制造方法，提供一种具有以电镀金属填充的通孔的多层印刷布线板及其制造方法。本发明的一个实施方式的多层印刷布线板（90）具备：内层电路基材（10）；隔着绝缘层层叠在内层电路基材（10）的表面的外层电路基材（40）；隔着绝缘层层叠在内层电路基材的背面的外层电路基材（50）；以及在贯通内层电路基材(10)和外层电路基材(40、50)的通孔中（61）填充有电镀金属（68）的填充贯通通路（71），通孔（61）以贯通外层电路基材（40）的通路孔（67）、贯通内层电路基材（10）的内层通孔（5）以及贯通外层电路基材（50）的通路孔（66）连通的方式构成，通路孔（66）和（67）具有比内层通孔（5）的最大开口直径大的最小开口直径。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷布线板，其特征在于，具备：内层电路基材；第1外层电路基材，隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的表面；第2外层电路基材，隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的背面；以及填充贯通通路，在贯通所述第1外层电路基材、所述内层电路基材和所述第2外层电路基材的通孔中填充有电镀金属，所述通孔以贯通所述第1外层电路基材的第1通路孔、贯通所述内层电路基材的内层通孔、以及贯通所述第2外层电路基材的第2通路孔连通的方式构成，所述第1和第2通路孔具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径。
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