[发明专利]多层印刷布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板及其制造方法，特别涉及具有填充通路（filled via）结构的多层印刷布线板及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的小型化及其高性能化日益发展，伴随于此，对印刷布线板的高密度化的要求也不断高涨。因此，将多个印刷布线板贴合起来谋求高密度化的多层印刷布线板以便携式电话、数字视频摄影机等的小型电子设备为中心而广泛地普及。作为高密度化了的印刷布线板的一个例子，公开有将柔性印刷布线板层叠起来的多层印刷布线板（例如，参照专利文献1）。

此外，在专利文献2和3中，公开了通过使通孔的纵剖面形状为鼓状或为使锥形状的顶部彼此对起来的形状，从而形成以电镀金属填充的通孔（以下，称为“填充贯通通路”。）的方法。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2004-200260号公报；

专利文献2：日本特开2004-311919号公报；

专利文献3：日本特开2003-046248号公报。

发明要解决的问题

在这里，针对比较例的多层柔性印刷布线板的制造方法，使用图5A和图5B进行说明。

（1）首先，准备在由聚酰亚胺等构成的可挠性的绝缘基膜的两面形成有铜箔的两面贴铜层叠板。然后，对该两面贴铜层叠板进行通孔的形成、镀铜处理和铜箔的构图等，制作内部电路基材100。从图5A（1）可知，内层电路基材100具有：在绝缘基膜的两面形成的布线图案，和对两面的布线图案进行电连接的电镀通孔。

（2）接着，从图5A（1）可知，为了对内层电路基材100的两面进行绝缘保护，使用真空层压机等，在内层电路基材100的两面层压具有绝缘膜130和粘接剂层120的覆盖层（coverlay）110。由此，制作核心基板200。

（3）接着，制作增层层用的外层电路基材300。该外层电路基材300是将两面贴铜层叠板的两面的铜箔按照规定的图案加工后的基材。外层电路基材300的布线图案在盲通路孔（blind via hole）形成部位具有开口部310。该开口部310在后级的激光加工工序中作为保形掩模（conformal mask）而发挥功能。

（4）接着，在核心基板200的两面隔着层叠粘接剂层210层叠外层电路基材300，由此，制作图5（1）所示的多层电路基材400。

（5）接着如图5A（2）所示，在多层电路基材400形成盲通路孔和通孔（through hole）。更具体地，对外层电路基材300的开口部310照射激光来进行激光加工，形成在底面露出内层电路基材100的布线图案的盲通路孔410、以及在底面露出外层电路基材300的背面的布线图案的盲通路孔420。此外，通过对通孔的形成部位进行钻孔加工，从而形成贯通多层电路基材400的通孔430。

（6）接着如图5A（3）所示，对形成有盲通路孔410、420和通孔430的多层电路基材400施加电镀处理，形成电镀皮膜450。通过在盲通路孔410、420和通孔430的侧面形成电镀皮膜450，从而作为层间连接路径而发挥功能，形成电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490。

（7）接着，如图5B（4）所示，通过使用光刻法将外层电路基材300的表面的导电膜加工为规定的图案，从而形成外层电路布线图案500。

（8）接着如图5B（5）所示，形成阻焊剂510，该阻焊剂510对外层电路布线图案500、电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490进行绝缘保护。该阻焊剂510以在部件安装用的端子和连接用的端子的形成预定部位具有开口部510a的方式形成。再有，作为绝缘保护材料，也能够代替阻焊剂而使用覆盖层。

（9）接着，对在开口部510a的底面露出的外层电路布线图案500施加镀金、镀锡等的表面处理，形成端子520。

通过上述工序，完成具有电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490的多层柔性印刷布线板600。

从图5B可知，端子520不设置在电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490的正上方。这是为了将电子部件、典型的是芯片尺寸封装件（CSP：Chip Size Package）等的裸片相对于多层柔性印刷布线板平行地安装。即，在将电子部件安装在电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490正上方的情况下，难以将电子部件相对于印刷布线板平行地安装。为了使该理由更清楚，针对CSP的安装工序进行说明。