[发明专利]多层印刷布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷布线板，其特征在于，具备：

内层电路基材；

第1外层电路基材，隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的表面；

第2外层电路基材，隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的背面；以及

填充贯通通路，在贯通所述第1外层电路基材、所述内层电路基材和所述第2外层电路基材的通孔中填充有电镀金属，

所述通孔以贯通所述第1外层电路基材的第1通路孔、贯通所述内层电路基材的内层通孔、以及贯通所述第2外层电路基材的第2通路孔连通的方式构成，所述第1和第2通路孔具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径。

2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述第1通路孔和/或所述第2通路孔在其侧壁具有凹凸。

3.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述第1通路孔和/或所述第2通路孔的横剖面具有朝向内侧的多个突起部。

4.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，还具备：填充通路，在贯通所述第1外层电路基材和/或所述第2外层电路基材的盲通路孔中填充有电镀金属。

5.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，还具备：可挠性电缆部，以从层叠有所述第1和第2外层电路基材的部件安装部延伸的方式设置。

6.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，

所述内层电路基材具有：可挠性的第1绝缘基膜、以及在所述第1绝缘基膜的两面分别设置的第1和第2内层布线图案，

所述第1外层电路基材具有：可挠性的第2绝缘基膜、以及在所述第2绝缘基膜的表面和背面分别设置的第1和第2外层布线图案，

所述第2外层电路基材具有：可挠性的第3绝缘基膜、以及在所述第3绝缘基膜的表面和背面分别设置的第3和第4外层布线图案，

所述填充贯通通路对所述第1和第2内层布线图案和所述第1至第4外层布线图案进行电连接。

7.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

准备两面贴金属层叠板，该两面贴金属层叠板具有可挠性的绝缘基膜和在该绝缘基膜的两面形成的金属箔，

形成在厚度方向贯通所述两面贴金属层叠板的内层通孔，

对所述两面贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成内层布线图案，由此制作内层电路基材，

准备第1和第2贴金属层叠板，该第1和第2贴金属层叠板具有：可挠性的绝缘基膜、以及在该绝缘基膜的至少一个面形成的金属箔，

对所述第1贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成第1外层布线图案，由此制作第1外层电路基材，

对所述第2贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成第2外层布线图案，由此制作第2外层电路基材，

以所述第1外层布线图案位于外侧的方式，将所述第1外层电路基材隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的表面，并且以所述第2外层布线图案位于外侧的方式，将所述第2外层电路基材隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的背面，由此制作多层电路基材，

通过进行对所述多层电路基材的规定的区域照射激光的激光加工工序，从而形成贯通所述多层电路基材的通孔，所述通孔构成为，贯通所述第1外层电路基材并具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径的第1通路孔、所述内层通孔、以及贯通所述第2外层电路基材并具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径的第2通路孔连通，

进行对所述通孔填充电镀金属的填充电镀处理，形成对所述内层布线图案、所述第1外层布线图案和所述第2外层布线图案进行电连接的填充贯通通路。

8.根据权利要求7所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述激光加工工序之前，在所述第1贴金属层叠板和/或所述第2贴金属层叠板的金属箔形成具有朝向内侧的多个突起部的通孔形成用开口部，

在所述激光加工工序中进行对所述通孔形成用开口部照射激光的保形掩模加工，形成横剖面与所述通孔形成用开口部是相同形状的所述第1通路孔。

9.根据权利要求7所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，在形成所述内层通孔之后并且形成所述内层布线图案之前，对形成有所述内层通孔的所述第1两面贴金属层叠板施加电镀处理，由此形成对在所述第1两面贴金属层叠板的两面设置的金属箔进行电连接的电镀通孔。

10.根据权利要求7所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述第1贴金属层叠板和/或所述第2贴金属层叠板形成盲通路孔形成用开口部，

进行对所述盲通路孔形成用开口部照射激光的保形掩模加工，形成盲通路孔，

在所述填充电镀处理中，对所述盲通路孔填充所述电镀金属，形成填充通路。