[发明专利]故障生产机台检测的方法和装置有效
| 申请号： | 201110388321.X | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102522350A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王洲男;龙吟;倪棋梁;陈宏璘 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;张志杰 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种故障生产机台检测的方法和装置，属于半导体制造领域。该方法包括：将晶片划分为若干缺陷区域，每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联；对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个所述缺陷区域的缺陷数量；判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域；如果是，则对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。该装置包括：关联模块、扫描模块、判断模块和告警模块。通过本发明的技术方案可以快速确定发生故障的生产机台，从而有助于减少故障生产机台对线上晶片的影响，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 故障 生产 机台 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种故障生产机台检测的方法，其特征在于，包括：将晶片划分为若干缺陷区域，每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联；对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个所述缺陷区域的缺陷数量；判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域；如果是，则对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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