[发明专利]故障生产机台检测的方法和装置有效
| 申请号: | 201110388321.X | 申请日: | 2011-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN102522350A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
| 发明(设计)人: | 王洲男;龙吟;倪棋梁;陈宏璘 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;张志杰 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 故障 生产 机台 检测 方法 装置 | ||
1.一种故障生产机台检测的方法,其特征在于,包括:
将晶片划分为若干缺陷区域,每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联;
对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描,获取每个所述缺陷区域的缺陷数量;
判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域;
如果是,则对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:在进行告警的同时或进行告警后,记录以下信息至少其中之一:所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域及其所对应的生产机台组、以及所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:当判断所述若干缺陷区域中不存在缺陷数量大于预定值的缺陷区域时,记录以下信息至少其中之一:每个所述缺陷区域及其对应的生产机台组、以及每个所述缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将晶片划分为若干缺陷区域的步骤包括:以晶片的中心点为基点,根据所述晶片的定向将所述晶片划分为若干扇形缺陷区域。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述若干扇形缺陷区域的面积相等。
6.一种故障生产机台检测的装置,其特征在于,包括:
关联模块,用于将晶片划分为若干缺陷区域,每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联;
扫描模块,用于对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描,获取每个所述缺陷区域的缺陷数量;
判断模块,用于判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域;
告警模块,用于当所述判断模块的判断结果为是时,对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,还包括:第一记录模块,用于当所述告警模块进行告警时或告警后,记录以下信息至少其中之一:所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域及其所对应的生产机台组、以及所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,还包括:第二记录模块,用于当所述判断模块的判断结果为否时,记录以下信息至少其中之一:每个所述缺陷区域及其对应的生产机台组、以及每个所述缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。
9.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述关联模块,具体用于以晶片的中心点为基点,根据所述晶片的定向将所述晶片划分为若干扇形缺陷区域;将所述若干扇形缺陷区域与对应的生产机台组关联。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述若干扇形缺陷区域的面积相等。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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