[发明专利]故障生产机台检测的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种故障生产机台检测的方法和装置。

背景技术

随着集成电路器件尺寸不断缩小，工艺过程的复杂度不断提高，缺陷检测成为整个生产过程中尤为重要的一个环节，也是重点难点集中的一个关键体系。目前，各种生产机台(Process EQ)的生产时间都越来越快，如果在生产过程中某些生产机台发生故障，则会对线上晶片产生不良影响，影响了产品的良率。因此，急需一种有效的技术方案能够快速确定发生故障的生产机台。

发明内容

为了快速确定发生故障的生产机台，减少发生故障的生产机台对线上晶片的不良影响，提高产品的良率，本发明提供了一种故障生产机台检测的方法和装置，技术方案如下：

一种故障生产机台检测的方法，包括：

将晶片划分为若干缺陷区域，每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联；

对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个所述缺陷区域的缺陷数量；

判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域；

如果是，则对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。

一种故障生产机台检测的装置，包括：

关联模块，用于将晶片划分为若干缺陷区域，每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联；

扫描模块，用于对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个所述缺陷区域的缺陷数量；

判断模块，用于判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域；

告警模块，用于当所述判断模块的判断结果为是时，则对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。

本发明通过将晶片划分为若干缺陷区域，并将每个缺陷区域与对应的生产机台组相关联，在某一缺陷区域的缺陷数量大于预定值时，则可以判断该缺陷区域对应的生产机台组出现故障，并进行告警，从而能够快速地确定发生故障的生产机台，为生产部门和设备部门迅速处理发生故障的生产机台提供了有力的技术支持，进而有助于减少发生故障的生产机台对线上晶片的影响，提高了产品的良率。

通过以下参照附图对本申请实施例的说明，本申请的上述以及其它目的、特征和优点将更加明显。

附图说明

下面将参照所附附图来描述本申请的实施例，其中：

图1是根据本发明的故障生产机台检测的方法的流程图；

图2是根据本发明的存在缺陷的晶片的示意图；

图3是根据本发明的划分缺陷区域后的晶片的示意图；

图4是根据本发明的对生产机台进行分组的示意图；

图5是根据本发明的将缺陷区域与生产机台组进行关联的示意图；

图6是根据本发明的故障生产机台检测的装置的结构图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本发明的具体实施例。应当注意，这里描述的实施例只用于举例说明，并不用于限制本发明。

如图1所示，本发明提供了一种故障生产机台的检测方法，包括：

步骤101，将晶片划分为若干缺陷区域，每个缺陷区域与对应的生产机台组相关联。

具体地，如图2所示为线上晶片的平面示意图，在该晶片上存在多个缺陷。以晶片的中心点为基点，根据晶片的定向(orientation)将晶片划分为8个面积相等的扇形缺陷区域(area)，分别为缺陷区域area1至area8，如图3所示。需要说明的是，为了描述方便，本实施例将晶片划分为8个缺陷区域，但本发明的保护范围并不限于该数值，也可以是2、3、5等数值。此外，本实施例中，每个缺陷区域的形状为扇形，但本发明的保护范围并不限于扇形，也可以是其他规则形状，只要该规则形状可以将晶片等分为若干缺陷区域即可。进一步地，当缺陷区域的形状为规则形状时，两个缺陷区域的面积也可以不相等。当然，缺陷区域的形状也可以是不规则形状，此时并不要求缺陷区域的面积相等。进一步地，本发明对于缺陷区域的划分也不然以晶片的中心点为基点，本领域技术人员可以根据实际需要选择其他基点或标准。