[发明专利]小型封装基板的回流焊工装以及回流焊方法有效
| 申请号： | 201110387487.X | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103128396A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 徐艺林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种小型封装基板的回流焊工装及回流焊方法，包括设置有若干通风开孔的主体以及设置于主体相对两侧面之间且与所述主体底座呈一定角度平行放置的若干横隔板，在所述横隔板之间形成小型封装基板的容置空间，这样，可将小型封装基板放置于主体上横隔板之间的容置空间中，进而可观测板件回流焊前后的翘曲度或其他变化，上述回流焊工装仅对小型封装基板起固定及通风作用，不会对其产生相应应力，进而不会影响板件的自由翘曲，保证了回流焊后所测得小型封装基板翘曲度数据的可信度，并避免了板件的损伤以及板件被吹进而卡在回流焊设备中，操作简单，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 封装 回流 焊工 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种小型封装基板的回流焊工装，其特征在于，包括设置有若干通风开孔的主体以及设置于主体相对两侧面之间且与所述主体底座呈一定角度平行放置的若干横隔板，在所述横隔板之间形成小型封装基板的容置空间。
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