[发明专利]小型封装基板的回流焊工装以及回流焊方法

权利要求书

1. 一种小型封装基板的回流焊工装，其特征在于，包括设置有若干通风开孔的主体以及设置于主体相对两侧面之间且与所述主体底座呈一定角度平行放置的若干横隔板，在所述横隔板之间形成小型封装基板的容置空间。

2. 如权利要求1所述的回流焊工装，其特征在于，该回流焊工装还包括可活动插设于所述容置空间中以对所述容置空间中的若干小型封装基板进行分隔的纵隔板。

3. 如权利要求2所述的回流焊工装，其特征在于，所述纵隔板包括支架以及设置于该支架上并可伸入所述容置空间中以对所述容置空间中的若干小型封装基板进行分隔的长脚。

4. 如权利要求1所述的回流焊工装，其特征在于，所述横隔板设置有适于所述小型封装基板放板和取板用的多个开口。

5. 如权利要求1所述的回流焊工装，其特征在于，所述主体包括底座，以及设置于该底座相对两侧的侧板，所述横隔板卡设于所述侧板之间。

6. 如权利要求5所述的回流焊工装，其特征在于，所述横隔板与所述底座平面之间呈一定角度斜向放置。

7. 如权利要求5所述的回流焊工装，其特征在于，所述底座另一侧还设置有垂直于所述侧板以支撑与其邻近的所述横隔板的支撑板。

8. 如权利要求所述7的回流焊工装，其特征在于，所述底座与侧板、横隔板与侧板、支撑板与底座、支撑板与侧板均采用卡槽卡合方式可拆卸式连接。

9. 如权利要求1所述的回流焊工装，其特征在于，该回流焊工装采用0.8-1.2mm厚度的废板、蚀刻去除掉铜箔的基材或覆铜板加工而成，或由金属丝焊接而成。

10. 一种小型封装基板的回流焊方法，其特征在于，包括：

将小型封装基板置于如权利要求1至9中任一项所述的小型封装基板的回流焊工装相邻横隔板之间的容置空间中；

对所述回流焊工装中装载的小型封装基板吹热风以进行回流焊处理。