[发明专利]小型封装基板的回流焊工装以及回流焊方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种小型封装基板的回流焊工装以及回流焊方法。

背景技术

封装基板是一种应用于电子封装的主要采用有机材料制作而成的印制线路板，各种元件需要通过回流焊技术焊接到线路板上，具体是利用回流焊设备内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后使元件与线路板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

小型封装基板具有产品小而轻的特点，在进行上述回流焊处理时为了避免小型封装基板被风吹走，用高温胶带将小型封装基板粘在较重的导条上。但是，在回流焊处理时，高温胶带会对板件产生较大的应力作用，在很大程度上影响了板件的自由翘曲，使得回流焊后所测得的板件翘曲度数据的可信度大大降低；而当高温胶带未将板件牢固粘于导条上时，板件还可能脱离导条而被风吹翻而卡在回流焊设备中，造成板件损伤；回流焊处理后需要撕下胶带，而撕扯力也同样会造成板件的损伤；另外，贴胶带以及撕胶带均费时费力，降低了工作效率。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种小型封装基板的回流焊工装以及小型封装基板的回流焊方法，以保证回流焊后所测得小型封装基板翘曲度数据的可信度，并避免板件损伤，提高工作效率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种小型封装基板的回流焊工装，包括设置有若干通风开孔的主体以及设置于主体相对两侧面之间且与所述主体底座呈一定角度平行放置的若干横隔板，在所述横隔板之间形成小型封装基板的容置空间。

进一步地，该回流焊工装还包括可活动插设于所述容置空间中以对所述容置空间中的若干小型封装基板进行分隔的纵隔板。

进一步地，所述纵隔板包括支架以及设置于该支架上并可伸入所述容置空间中以对所述容置空间中的若干小型封装基板进行分隔的长脚。

进一步地，所述横隔板设置有适于所述小型封装基板放板和取板用的多个开口。

进一步地，所述主体包括底座，以及设置于该底座相对两侧的侧板，所述横隔板卡设于所述侧板之间。

进一步地，所述横隔板与所述底座平面之间呈一定角度斜向放置。

进一步地，所述底座另一侧还设置有垂直于所述侧板以支撑与其邻近的所述横隔板的支撑板。

进一步地，所述底座与侧板、横隔板与侧板、支撑板与底座、支撑板与侧板均采用卡槽卡合方式可拆卸式连接。

进一步地，该回流焊工装采用0.8-1.2mm厚度的废板、蚀刻去除掉铜箔的基材或覆铜板加工而成，或由金属丝焊接而成。

相应地，本发明实施例还提供了一种小型封装基板的回流焊方法，包括：

将小型封装基板置于上述的小型封装基板的回流焊工装相邻横隔板之间的容置空间中；

对所述回流焊工装中装载的小型封装基板吹热风以进行回流焊处理。

本发明实施例通过一种小型封装基板的回流焊工装及回流焊方法，包括设置有若干通风开孔的主体以及设置于主体相对两侧面之间且与所述主体底座呈一定角度平行放置的若干横隔板，在所述横隔板之间形成小型封装基板的容置空间，这样，可将小型封装基板放置于主体上横隔板之间的容置空间中，进而可观测板件回流焊前后的翘曲度或其他变化，上述回流焊工装仅对小型封装基板起固定及通风作用，不会对其产生相应应力，进而不会影响板件的自由翘曲，保证了回流焊后所测得小型封装基板翘曲度数据的可信度；上述回流焊工装将小型封装基板容置于横隔板之间的容置空间中，从而小型封装基板不会被风吹翻而卡在回流焊设备中，避免了板件的损伤以及板件被吹进而卡在回流焊设备中；回流焊后只需将小型封装基板从回流焊工装中取出，避免了因撕胶带而造成的板件损伤；上述小型封装基板的回流焊方法只需经过将板件放入工装、回流焊及从工装取出板件的简单操作，提高了工作效率。

附图说明

图1是本发明第一实施例的小型封装基板的回流焊工装的结构立体图。

图2是本发明第一实施例的小型封装基板的回流焊工装的底座2的结构示意图。

图3是本发明第一实施例的小型封装基板的回流焊工装的侧板3的结构示意图。

图4是本发明第一实施例的小型封装基板的回流焊工装的横隔板1的结构示意图。

图5是本发明第一实施例的小型封装基板的回流焊工装的支撑板4的结构示意图。