[发明专利]印刷电路板无电镀导线之表面处理方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，该方法在电路板时，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，镀金完成后再形成第二防焊层。本方法避免了传统技术中电路板上的镍金被防焊层过多覆盖、镍金与防焊层之间存在较大缝隙、以及电路板防焊层有孔洞的现象。

主权项

一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特在于该方法包括以下步骤：1）提供中间层为聚丙烯塑料板（11）、上下层为铜铝箔（12）的基材（1）；2）先在基材（1）上钻出若干个通孔（2），对整个器件作镀铜处理使基材（1）表面以及通孔（2）内壁处形成镀铜层（3），然后用油墨（20）将通孔（2）堵塞住；3）在步骤2）制得的器件表面覆盖上干膜Ⅰ（4）作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜Ⅰ（4）、以及一部分镀铜层（3）和一部分铜铝箔（12），使该器件表面形成电路层（5）；4）在步骤3）制得的器件表面形成第一防焊层（6），该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层（5）的一部分；5）对步骤4）制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层（6）表面形成导通层（7）；6）在导通层（7）覆盖上干膜Ⅱ（8）作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜Ⅱ形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层（7），显露出镀镍金区的镀铜层（3）；7）在镀镍金区的镀铜层（3）上镀上镍金（9），再除去其余的干膜Ⅱ（8）和导通层（7）；8）在步骤7）制得的器件表面形成第二防焊层（10），该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金（9），制得成品。