[发明专利]印刷电路板无电镀导线之表面处理方法

权利要求书

1.一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特在于该方法包括以下步骤：

1）提供中间层为聚丙烯塑料板（11）、上下层为铜铝箔（12）的基材（1）；

2）先在基材（1）上钻出若干个通孔（2），对整个器件作镀铜处理使基材（1）表面以及通孔（2）内壁处形成镀铜层（3），然后用油墨（20）将通孔（2）堵塞住；

3）在步骤2）制得的器件表面覆盖上干膜Ⅰ（4）作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜Ⅰ（4）、以及一部分镀铜层（3）和一部分铜铝箔（12），使该器件表面形成电路层（5）；

4）在步骤3）制得的器件表面形成第一防焊层（6），该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层（5）的一部分；

5）对步骤4）制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层（6）表面形成导通层（7）；

6）在导通层（7）覆盖上干膜Ⅱ（8）作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜Ⅱ形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层（7），显露出镀镍金区的镀铜层（3）；

7）在镀镍金区的镀铜层（3）上镀上镍金（9），再除去其余的干膜Ⅱ（8）和导通层（7）；

8）在步骤7）制得的器件表面形成第二防焊层（10），该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金（9），制得成品。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：所述第一防焊层与第二防焊层的共同开口处形成外宽内窄的台阶形。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：在步骤2）中，所述镀铜层（3）是以化学镀或溅镀的方式镀在基材（1）表面以及通孔（2）的内壁处的。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：在步骤7）中，所述镍金（9）是以电镀的方式镀在镀铜层（3）上的。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：在步骤4）中，所述第一防焊层（6）是以涂布或印刷的方式形成的。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：在步骤8）中，所述第二防焊层（10）是以涂布或印刷的方式形成的。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：所述导通层（7）的厚度薄于所述镀铜层（3）。