[发明专利]印刷电路板无电镀导线之表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法。

背景技术

随着数字化工业的急速发展，电路板在数字产品上的运用也越来越广泛。电路板的主要功能就是为了承载外部电子零件，达到线路导通的目的。

现有技术中，在电路板的线路层制作完成后，还会对电路板做一次微影处理后再镀镍金，然后对电路板作显影和蚀刻处理，最后在电路板上形成防焊层以覆盖住部分电路层并将所镀的镍金。

如图1和图2所示，这种制备方法存在以下问题：1、防焊层10^’覆盖范围过广，将很大一部分镍金9^’也覆盖住，影响产品性能；2、防焊层10^’覆盖范围过小，以致镍金9^’与防焊层10^’之间存在较大缝隙，使电路板内部的铜暴露在外，容易被氧化，从而影响产品性能；3、这种防焊层10^’表面有时会出现孔洞a，影响产品性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对上述问题，而提供一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，本方法避免了传统技术中电路板上的镍金被防焊层过多覆盖、镍金与防焊层之间存在较大缝隙、以及电路板防焊层有孔洞的现象。

本发明的技术方案是：一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特在于该方法包括以下步骤：

1）提供中间层为聚丙烯塑料板、上下层为铜铝箔的基材；

2）先在基材上钻出若干个通孔，对整个器件作镀铜处理使基材表面以及通孔内壁处形成镀铜层，然后用油墨将通孔堵塞住；

3）在步骤2）制得的器件表面覆盖上干膜Ⅰ作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜Ⅰ、以及一部分镀铜层和一部分铜铝箔，使该器件表面形成电路层；

4）在步骤3）制得的器件表面形成第一防焊层，该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层的一部分；

5）对步骤4）制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层表面形成导通层；

6）在导通层覆盖上干膜Ⅱ作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜Ⅱ形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层，显露出镀镍金区的镀铜层；

7）在镀镍金区的镀铜层上镀上镍金，再除去其余的干膜Ⅱ和导通层；

8）在步骤7）制得的器件表面形成第二防焊层，该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金，制得成品。

作为优选：

所述第一防焊层与第二防焊层的共同开口处形成外宽内窄的台阶形。

在步骤2）中，所述镀铜层是以化学镀或溅镀的方式镀在基材表面以及通孔的内壁处的。

在步骤7）中，所述镍金是以电镀的方式镀在镀铜层上的。

在步骤4）中，所述第一防焊层是以涂布或印刷的方式形成的。

在步骤8）中，所述第二防焊层是以涂布或印刷的方式形成的。

所述导通层的厚度薄于所述镀铜层。

本发明的优点是：本发明在电路板处理过程中，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，可避免镍金被防焊层覆盖、镍金与防焊层之间存在较大缝隙的现象；镀完镍金后再形成第二防焊层，第二防焊层可避免电路板表面防焊层有孔洞的现象。

附图说明

图1和图2是采用传统技术制作的电路板的结构示意图，其中图1为剖面图，图2为平面图；

图3~图15是本发明实施例电路板制备的工艺流程图（均为剖面图）；

其中：9^‘表示传统的镍金结构，10^’表示传统的防焊层结构，a表示防焊层表面的孔洞；

1- 基材，11-聚丙烯塑料板，12-铜铝箔；

2-通孔，3-镀铜层，4-干膜Ⅰ，5-电路层，6-防焊层，7-导通层，8-干膜Ⅱ，9-镍金，10-第二防焊层，20-通孔。

具体实施方式

本实施例印刷电路板无电镀导线之表面处理方法包括以下步骤：

1）如图3所示，

提供基材1，该基材1的中间层为聚丙烯塑料板11、上下层为铜铝箔12；这种基材1可在市场上直接购买。

2）如图4、图5所示，

先在基材1上钻出若干个通孔2，对整个器件（即经过钻孔处理后的器件）以化学镀或溅镀的方式镀铜，使基材1表面以及通孔2内壁处形成镀铜层3，然后用油墨20将通孔2堵塞住；

3）如图6和图7所示，