[发明专利]具有导电通孔的基板的制法有效
| 申请号： | 201110379088.9 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103052280A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 魏石龙;萧胜利;何键宏 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导电通孔的基板的制法，首先，于一基板本体的相对两表面上形成离型膜，并形成贯穿该离型膜与该基板本体的通孔，接着，于该离型膜与该通孔的侧壁上形成第一金属层，再移除该离型膜与其上的第一金属层，最后，利用化学镀方式于该通孔的侧壁的第一金属层上形成第二金属层。相较于现有技术，本发明的具有导电通孔的基板制法较为简单且成本低，而导电通孔与表面线路层为分开制作，故不会造成表面线路层过厚的缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 制法 | ||
【主权项】：
一种具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，包括：于一基板本体的相对两表面上形成离型膜；形成贯穿该离型膜与该基板本体的通孔；于该离型膜与该通孔的侧壁上形成第一金属层；移除该离型膜与其上的第一金属层；以及利用化学镀方式于该通孔的侧壁的第一金属层上形成第二金属层。
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