[发明专利]具有导电通孔的基板的制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板的制法，尤其涉及一种具有导电通孔的基板的制法。

背景技术

随着科技的日新月异，电子产品已经与我们的生活有着密不可分的关系，而一般电子产品中通常包含有基板，该基板的相对两表面上形成有增层线路，并接置有与其电性连接的电子组件。

承上述，为了充分利用基板表面积并缩短电子信号的传输距离，基板中一般均会形成贯穿两表面的通孔，并于通孔中填入导电材料而构成导电通孔，以电性连接基板的两表面上的线路与电子组件。

请参阅图1，其为现有具有导电通孔的基板的剖视图，如图所示，现有于基板的通孔中进行填孔工艺的方法通过先于基板10上形成通孔100，再于该基板10的两表面上设置金属屏蔽11，且该金属屏蔽11具有对应该通孔100的开孔110，并运用灌入或吸真空方式于该通孔100中填入导电胶12。

但是，由于使用此种金属屏蔽11会有对准失调的问题，在大面积的基板10的情况下，基板10边缘处会累积误差，导致该金属屏蔽11对准失败而无法确实于该通孔100中填入该导电胶12。

另一种于基板中形成导电通孔的方法如第540279号中国台湾专利所示，其通过先在基板上进行钻孔以形成通孔，并以溅镀方式于该基板与通孔侧壁上形成导电层，再于该基板通孔及表面进行化镀铜工艺，接着，贴上干膜并进行微影工艺，以形成干膜开孔，再借由电镀铜工艺将该通孔填满并于该基板表面形成所需线路，最后，移除该干膜及其所覆盖的导电层，并于铜层上形成化镀镍层与金层，以同时完成导电通孔与表面线路。

然而前述电镀填孔的方式主要是借由电镀铜的工艺将通孔由侧壁向中心填满，其整体工艺繁复，且不易将通孔完整填覆；此外，实施电镀铜工艺时，铜层同时在通孔内与基板表面进行沉积，而为了使得通孔能充分填满铜金属，必须增加电镀铜工艺的时间，同时基板表面的铜层却也因长时间的电镀铜工艺而增厚，导致基板表面的铜层过厚，使基板的整体厚度超过客户的需求规格；此外，通孔处的基板表面也容易因电镀填孔而形成凹穴，又整体工艺时间较长，也影响基板产能及成本。

因此，如何解决上述现有技术中关于基板中形成导电通孔的工艺复杂、耗时、与导电通孔的品质不佳，以及基板表面的铜层过厚等问题，进而提升基板产能并降低成本，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺失，本发明的主要目的在于提供一种具有导电通孔的基板的制法，制法较为简单，成本低，且不会造成表面线路层过厚的缺失。

本发明所提供的具有导电通孔的基板的制法包括：于一基板本体的相对两表面上形成离型膜；形成贯穿该离型膜与该基板本体的通孔；于该离型膜与该通孔的侧壁上形成第一金属层；移除该离型膜与其上的第一金属层；以及利用化学镀方式于该通孔的侧壁的第一金属层上形成第二金属层。

于前述的具有导电通孔的基板的制法中，还包括于该基板本体上形成电性连接该第二金属层的图案化金属层，且令该第二金属层填满或不填满该通孔。

依上述制法，若该第二金属层未填满该通孔，则本发明的制法还包括于该基板本体上形成电性连接该第二金属层的图案化金属层，且令该图案化金属层填满该通孔。

于本发明的具有导电通孔的基板的制法中，形成该离型膜的方式可为贴附、涂布或喷涂，且形成该通孔的方式可为激光钻孔或蚀刻。

又于上述的制法中，形成该第一金属层的方式可为溅镀、蒸镀、化学镀或化学气相沉积，且该第一金属层的材质可为活化钯或以溅镀镍或铜等方式形成。

所述的具有导电通孔的基板的制法中，移除该离型膜的方式可为撕离、烧结或化学液溶解，且该第二金属层的材质可为镍。

由上可知，本发明的具有导电通孔的基板的制法可使金属自行沉积于通孔内，因而不会有现有技术的金属屏蔽对准失败的问题；此外，本发明通过将导电通孔与表面线路层分开制作，所以线路层的厚度可依据客户需求来设计，而不会受到导电通孔的工艺的限制。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有具有导电通孔的基板的剖视图；以及

图2A至图2F为本发明的具有导电通孔的基板的制法的剖视图，其中，图2E’与图2F’分别为图2E与图2F的另一实施例。

主要组件符号说明

10基板

100，200通孔

11金属屏蔽

110开孔

12导电胶

20基板本体

201孔隙

21离型膜