[发明专利]具有导电通孔的基板的制法有效
| 申请号： | 201110379088.9 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103052280A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 魏石龙;萧胜利;何键宏 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 导电 制法 | ||
1.一种具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，包括：
于一基板本体的相对两表面上形成离型膜；
形成贯穿该离型膜与该基板本体的通孔；
于该离型膜与该通孔的侧壁上形成第一金属层；
移除该离型膜与其上的第一金属层；以及
利用化学镀方式于该通孔的侧壁的第一金属层上形成第二金属层。
2.根据权利要求1所述的具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，该制法还包括于该基板本体上形成电性连接该第二金属层的图案化金属层的步骤。
3.根据权利要求1所述的具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，于该通孔的侧壁的第一金属层上形成第二金属层的步骤还包括令该第二金属层填满或不填满该通孔。
4.根据权利要求3所述的具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，若该第二金属层未填满该通孔，于该基板本体上形成电性连接该第二金属层的图案化金属层的步骤还包括令该图案化金属层填满该通孔。
5.根据权利要求1所述的具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，形成该离型膜的方式为贴附、涂布或喷涂。
6.根据权利要求1所述的具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，形成该通孔的方式为激光钻孔或蚀刻。
7.根据权利要求1所述的具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，形成该第一金属层的方式为溅镀、蒸镀、化学镀或化学气相沉积。
8.根据权利要求1所述的具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，该第一金属层的材质为活化钯、镍或铜。
9.根据权利要求1所述的具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，移除该离型膜的方式为撕离、烧结或化学液溶解。
10.根据权利要求1所述的具有导电通孔的基板的制法，其特征在于，该第二金属层的材质为镍。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光颉科技股份有限公司，未经光颉科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110379088.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多色喷涂机用单喷嘴喷枪
- 下一篇：包括刚柔结合电路板的装置及其相关方法
