[发明专利]线路板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110377477.8 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103052253A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王朝民 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板结构及其制作方法。该线路板结构包括一核心线路结构、一第一与一第二介电层、一第一与一第二导电盲孔结构、一第三与一第四图案化线路层以及一第一与一第二表面保护层。核心线路结构具有一第一与一第二图案化线路层。第一与第二介电层分别具有至少一暴露出部分第一与第二图案化线路层的第一与第二盲孔。第一与第二导电盲孔结构分别配置于第一与第二盲孔内。第三与第四图案化线路层分别通过第一与第二导电盲孔结构与第一与第二图案化线路层电连接。第一与第二表面保护层分别配置于第三与第四图案化线路层上，且分别暴露出部分第三与第四图案化线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板结构，包括：核心线路结构，具有第一图案化线路层与第二图案化线路层，其中该第一图案化线路层与该第二图案化线路层分别位于该核心线路结构的相对两侧上；第一介电层，叠置于该核心线路结构的一侧上，且具有至少一暴露出部分该第一图案化线路层的第一盲孔；第二介电层，叠置于该核心线路结构的另一侧上，且具有至少一暴露出部分该第二图案化线路层的第二盲孔；第一导电盲孔结构，配置于该第一盲孔内；第二导电盲孔结构，配置于该第二盲孔内；第三图案化线路层，配置于该第一介电层上，且暴露出部分该第一介电层，其中该第三图案化线路层通过该第一导电盲孔结构与该第一图案化线路层电连接；第四图案化线路层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二介电层，其中该第四图案化线路层通过该第二导电盲孔结构与该第二图案化线路层电连接；第一表面保护层，配置于该第三图案化线路层上，且暴露出部分该第三图案化线路层；以及第二表面保护层，配置于该第四图案化线路层上，且暴露出部分该第四图案化线路层。
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