[发明专利]线路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板结构，包括：

核心线路结构，具有第一图案化线路层与第二图案化线路层，其中该第一图案化线路层与该第二图案化线路层分别位于该核心线路结构的相对两侧上；

第一介电层，叠置于该核心线路结构的一侧上，且具有至少一暴露出部分该第一图案化线路层的第一盲孔；

第二介电层，叠置于该核心线路结构的另一侧上，且具有至少一暴露出部分该第二图案化线路层的第二盲孔；

第一导电盲孔结构，配置于该第一盲孔内；

第二导电盲孔结构，配置于该第二盲孔内；

第三图案化线路层，配置于该第一介电层上，且暴露出部分该第一介电层，其中该第三图案化线路层通过该第一导电盲孔结构与该第一图案化线路层电连接；

第四图案化线路层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二介电层，其中该第四图案化线路层通过该第二导电盲孔结构与该第二图案化线路层电连接；

第一表面保护层，配置于该第三图案化线路层上，且暴露出部分该第三图案化线路层；以及

第二表面保护层，配置于该第四图案化线路层上，且暴露出部分该第四图案化线路层。

2.如权利要求1所述的线路板结构，还包括：

第一铜箔层，配置于该第三图案化线路层与该第一介电层之间；

第二铜箔层，配置于该第四图案化线路层与该第二介电层之间；

第一电镀种子层，配置于该第三图案化线路层与该第一铜箔层之间以及该第一盲孔的内壁上；以及

第二电镀种子层，配置于该第四图案化线路层与该第二铜箔层之间以及该第二盲孔的内壁上。

3.如权利要求1所述的线路板结构，其中该第一表面保护层与该第二表面保护层的材质包括镍金。

4.如权利要求1所述的线路板结构，其中该第一表面保护层与该第二表面保护层的材质包括镍与镍金。

5.如权利要求1所述的线路板结构，其中该第一表面保护层与该第二表面保护层所暴露出的部分该第三图案化线路层与部分该第四图案化线路层分别具有第一粗糙表面与第二粗糙表面。

6.一种线路板结构的制作方法，包括：

压合一第一介电层与一位于该第一介电层上的第一铜箔层于一核心线路结构的一第一图案化线路层上，以及压合一第二介电层与一位于该第二介电层上的第二铜箔层于该核心线路结构的一第二图案化线路层上，其中该第一图案化线路层与该第二图案化线路层分别位于该核心线路结构的相对两侧上；

形成至少一从该第一铜箔层延伸至该第一图案化线路层上的第一盲孔，以及形成至少一从该第二铜箔层延伸至该第二图案化线路层的第二盲孔，其中该第一盲孔与该第二盲孔分别暴露出部分该第一图案化线路层与该第二图案化线路层；

形成一第一电镀种子层于该第一铜箔层上与该第一盲孔内，以及形成一第二电镀种子层于该第二铜箔层上与该第二盲孔内，其中该第一电镀种子层与该第二电镀种子层分别覆盖该第一盲孔的内壁与该第二盲孔的内壁；

分别形成一第一导电盲孔结构与一第二导电盲孔结构于该第一盲孔与该第二盲孔内，其中该第一导电盲孔结构及该第二导电盲孔结构分别与位于该第一铜箔层上的该第一电镀种子层及位于该第二铜箔层上的该第二电镀种子层齐平；

分别形成一第三图案化线路层及一第四图案化线路层于该第一电镀种子层及该第二电镀种子层上，其中该第三图案化线路层及该第四图案化线路层分别通过该第一导电盲孔结构及该第二导电盲孔结构与该第一图案化线路层及该第二图案化线路层电连接；

分别形成一第一表面保护层与一第二表面保护层于该第三图案化线路层与该第四图案化线路层上；

分别以该第一表面保护层及该第二表面保护层为一蚀刻掩模，移除暴露于该第三图案化线路层与该第四图案化线路层之外的部分该第一电镀种子层及其下方的部分该第一铜箔层以及部分该第二电镀种子层及其下方的部分该第二铜箔层，至暴露出该第一介电层与该第二介电层；以及

移除部分该第一表面保护层与部分该第二表面保护层，以暴露出部分该第三图案化线路层与部分该第四图案化线路层。