[发明专利]线路板结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板结构及其制作方法，且特别是涉及一种不具有电镀线的线路板结构及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。在此趋势之下，由于线路板具有布线细密、组装紧凑及性能良好等优点，因此线路板便成为承载多个电子元件以及使这些电子元件彼此电连接的主要媒介之一。

在现有技术中，在制作线路板时，通常会在其外部的线路层及图案化防焊层(solder mask layer)制作完成之后，再于线路层所形成的许多接垫(bonding pad)的表面电镀一抗氧化层，例如一镍金层(Ni/Au layer)，以防止由铜制成的这些接垫的表面氧化，并可增加这些接垫于焊接时的接合强度。而且，以电镀的方式形成抗氧化层具有形成速度快的优点。

为了对这些接垫的表面进行电镀制作工艺，这些接垫可分别连接至一电镀线(plating bar)，进而与外部的电源相互电连接。并且，在电镀完成抗氧化层之后，再切除电镀线或切断电镀线与这些接垫的连结，以使这些接垫彼此之间电性绝缘。然而，电镀线会占用线路板上有限的线路布局空间(layoutspace)，并降低线路层的线路布局的自由度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板结构，其在线路布局上具有较大的自由度。

本发明的另一目的在于提供一种线路板结构的制作方法，用以制作上述的线路板结构。

为达上述目的，本发明提出一种线路板结构，其包括一核心线路结构、一第一介电层、一第二介电层、一第一导电盲孔结构、一第二导电盲孔结构、一第三图案化线路层、一第四图案化线路层、一第一表面保护层以及一第二表面保护层。核心线路结构具有一第一图案化线路层与一第二图案化线路层，其中第一图案化线路层与第二图案化线路层分别位于核心线路结构的相对两侧上。第一介电层叠置于核心线路结构的一侧上，且具有至少一暴露出部分第一图案化线路层的第一盲孔。第二介电层叠置于核心线路结构的另一侧上，且具有至少一暴露出部分第二图案化线路层的第二盲孔。第一导电盲孔结构配置于第一盲孔内。第二导电盲孔结构配置于第二盲孔内。第三图案化线路层配置于第一介电层上，且暴露出部分第一介电层，其中第三图案化线路层通过第一导电盲孔结构与第一图案化线路层电连接。第四图案化线路层配置于第二介电层上，且暴露出部分第二介电层，其中第四图案化线路层通过第二导电盲孔结构与第二图案化线路层电连接。第一表面保护层配置于第三图案化线路层上，且暴露出部分第三图案化线路层。第二表面保护层配置于第四图案化线路层上，且暴露出部分第四图案化线路层。

本发明还提出一种线路板结构的制作方法，其包括以下步骤。压合一第一介电层与一位于第一介电层上的第一铜箔层于一核心线路结构的一第一图案化线路层上，以及压合一第二介电层与一位于第二介电层上的第二铜箔层于核心线路结构的一第二图案化线路层上，其中第一图案化线路层与第二图案化线路层分别位于核心线路结构的相对两侧上。形成至少一从第一铜箔层延伸至第一图案化线路层上的第一盲孔，以及形成至少一从第二铜箔层延伸至第二图案化线路层的第二盲孔，其中第一盲孔与第二盲孔分别暴露出部分第一图案化线路层与第二图案化线路层。形成一第一电镀种子层于第一铜箔层上与第一盲孔内，以及形成一第二电镀种子层于第二铜箔层上与第二盲孔内，其中第一电镀种子层与第二电镀种子层分别覆盖第一盲孔的内壁与第二盲孔的内壁。分别形成一第一导电盲孔结构与一第二导电盲孔结构于第一盲孔与第二盲孔内，其中第一导电盲孔结构及第二导电盲孔结构分别与位在第一铜箔层上的第一电镀种子层及位在第二铜箔层上的第二电镀种子层齐平。分别形成一第三图案化线路层及一第四图案化线路层于第一电镀种子层及第二电镀种子层上，其中第三图案化线路层及第四图案化线路层分别通过第一导电盲孔结构及第二导电盲孔结构与第一图案化线路层及第二图案化线路层电连接。分别形成一第一表面保护层与一第二表面保护层于第三图案化线路层与第四图案化线路层上。分别以第一表面保护层及第二表面保护层为一蚀刻掩模，移除暴露于第三图案化线路层与第四图案化线路层之外的部分第一电镀种子层及其下方的部分第一铜箔层以及部分第二电镀种子层及其下方的部分第二铜箔层，至暴露出第一介电层与第二介电层。移除部分第一表面保护层与部分第二表面保护层，以暴露出部分第三图案化线路层与部分第四图案化线路层。