[发明专利]半导体引线框架除溢胶全自动生产线

摘要

本发明公开了一种半导体引线框架除溢胶全自动生产线，包括连续自动上料、化学处理液浸泡、排风、电解除溢胶、水洗、浸泡自动下料、换向和高压水刀喷淋。自动上、下料机构主要是依靠气动驱动的，传输机构是链式传输机构，浸泡后出料的料条直接进入高压水刀系统。本发明的有益效果是：设备紧凑占地少、操作稳定、维护方便、工艺可靠、处理产品质量好、效率高、处理量大、节省药液、节水节电并对环境友好，基本没有热气和药液气味对人体的损害，大大改善了现场的操作环境。多个并列浸泡槽可以实现采用不同性能和操作温度的除胶液，还可以结合电解除溢达到最佳的除溢胶效果。换向转盘使高压水刀可以和浸泡系统并排排列，节省占地且操作方便。

主权项

半导体引线框架除溢胶全自动生产线，包括连续自动上料、化学处理液浸泡、电解除溢胶、水洗、浸泡自动下料、换向和高压水刀喷淋，其特征在于：采用链式传动运载料条在依次的浸泡槽和水洗槽中折返前行，槽中靠近两侧壁分上下两层装有多个链轮，链轮上配有不锈钢链条，两链条之间间隔一定距离连有若干相互平行的横带，横带上的弹簧夹来夹持料条，链轴固定在两侧的轴承支座上，通过变频可调速电机驱动环绕运转，运载横带上所夹持的料条在溶液中折返前行。