[发明专利]半导体引线框架除溢胶全自动生产线

权利要求书

1.半导体引线框架除溢胶全自动生产线，包括连续自动上料、化学处理液浸泡、电解除溢胶、水洗、浸泡自动下料、换向和高压水刀喷淋，其特征在于：采用链式传动运载料条在依次的浸泡槽和水洗槽中折返前行，槽中靠近两侧壁分上下两层装有多个链轮，链轮上配有不锈钢链条，两链条之间间隔一定距离连有若干相互平行的横带，横带上的弹簧夹来夹持料条，链轴固定在两侧的轴承支座上，通过变频可调速电机驱动环绕运转，运载横带上所夹持的料条在溶液中折返前行。

2.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于：浸泡槽是1个、2个或多个，不同的槽中采用不同成分的除胶液或采用不同的操作温度，配合达到兼顾除去封装溢出的黑色硬胶和黄色软胶。

3.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于：在浸泡槽前或后增加电解除溢胶槽，在两侧链轮的轴承座上接上电源的正极或负极，在折返的料条中间加入不锈钢极板作为负极或正极实现电解除溢胶功能。

4.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于：水洗槽中设有自来水漂洗，在出槽处设有一排喷咀的新水淋洗，淋洗下的水进入槽中用于漂洗水的补充。

5.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于：自动上料系统包括储料盒、上料平台和气缸驱动的料条拾取、推料和给料装置；自动下料系统是气缸驱动推杆完成的，推杆使弹簧夹张开，料条靠自身重力均匀地落入换向转盘内换向后落入高压水刀的上料传送带上作为高压水刀的切线自动上料。

6.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于：换向转盘改变下料料条90°方向，进入高压水刀的切线上料，使高压水刀可以和浸泡系统并排排列。

7.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于：高压水刀喷淋系统依靠水平方向环绕运行的链式传动来运载料条，钢带固定在链条侧板上，钢带上固定用来夹持料条的弹簧夹。

8.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于：上料可以采用采用同排1条、2条或多条。