[发明专利]半导体引线框架除溢胶全自动生产线

说明书

技术领域

本发明属于电镀前处理技术领域，尤其涉及对半导体引线框架封装溢胶去除的全自动生产线。

背景技术

半导体引线框架环氧封装后会有溢胶残留在引线脚和散热片上，需要在后续的镀锡之前去除干净。除溢胶方法目前主要是化学溶液浸泡法(Chemical Deflush)、电解法(Electrolisis Deflush)和机械法(Michenical Deflush)。机械法因采用的喷射介质会损伤基材现在已很少采用。电解法因电解电压或电流过高会损伤芯片造成分层，并且对某些严重的溢胶也无法去除而受到很大局限。化学溶液浸泡法通过化学作用使溢胶溶解或软化松动，再结合后续的高压水刀喷淋，可以干净彻底的除去溢胶，该法可以适用几乎各种型号封装后的引线框架，是目前该行业除溢胶的主流方法。

目前，几乎所有的化学溶液浸泡法都是间歇地人工将要处理的引线框架装于带孔的不锈钢料盒中，将其投入到浸泡槽中浸泡30分钟至1小时或更长时间，浸泡后捞出，再投入到水槽中清洗，再捞出放置备后续高压水刀喷淋处理；操作人员取出料条人工逐条上料，经高压水刀喷淋、风刀吹干、电热烘干和收料而完成整个除溢胶过程。整个过程操作繁杂，体力消耗大，处理过程中高温、药液气味及浸泡槽和洗水槽中药液和洗水的带出或溢出造成现场满地是水，操作环境极差，也加大了药液损失和废水量。近年来尽管有采用像半自动挂镀线那样的悬臂行车方式改进料盒的吊起和投入，在一定程度上节省了人工体力，但因该过程浸泡时间长而水洗时间短，实际上并没有改善很多，效率基本上没有提高，药液的带出和废水量基本没有改变，浸泡后也还要在高压水刀设备上人工逐条上料处理。

随着经济和技术的发展，引线框架除溢胶的处理量也越来越大，该行业对除溢胶设备技术的发展需求越来越强烈，迫切需要开发出节省工省力、明显改善操作环境、节省药液、节省洗水并减少废水的更高效的除溢胶全自动生产线，彻底改变现有笨拙而落后的处理工艺，使之与后续先进的电镀处理工艺相配套。本发明则是考虑改进现有工艺的不足，设计开发出一套集化学溶液浸泡和高压水刀喷淋于一体的除溢胶全自动生产线。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型高效的全自动化学溶液浸泡(和/或电解)结合高压水刀喷淋的整套除溢胶全自动生产线。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

化学溶液浸泡除溢胶系统包括自动上、下料和链式传动运载料条在依次的浸泡槽、电解槽和水洗槽中折返前行，其特征在于自动上料系统包括储料盒、上料平台和气缸驱动的料条拾取、推料和给料装置；所述的浸泡槽和水洗槽的槽中靠近两侧壁分上下两层装有多个链轮，链轮上配有不锈钢链条，两链条之间间隔一定距离连有若干相互平行的横带，横带上固定的弹簧夹来夹持料条；链轮轴固定在轴承支座上，通过变频可调速电机驱动循环运转；料条靠自身重力均匀地落入换向转盘内进入高压水刀的上料传送带上作为高压水刀的自动切线上料。本发明所述半导体引线框架封装溢胶去除的全自动生产线所述浸泡槽可以是1个、2个或多个，不同的槽中可以采用不同成分的除胶液或采用不同的操作温度，使其更有效地配合达到兼顾除去封装溢出的黑色硬胶和黄色软胶的最佳效果。

本发明所述半导体引线框架封装溢胶去除的全自动生产线，可以在浸泡槽前或后增加电解除溢胶槽，在两侧链轮的轴承座上接上电源的正极或负极，在折返的料条中间加入不锈钢极板作为负极或正极实现电解除溢胶功能。

水洗槽中设有自来水漂洗，在出槽处设有一排喷咀的新水淋洗，淋洗下的水进入槽中用于漂洗水的补充，漂洗水不断更新排放。

本发明所述半导体引线框架封装溢胶去除的全自动生产线，换向转盘改变下料料条90°方向，落入传送带直接进入高压水刀的切线上料，使高压水刀可以和浸泡系统并排排列，节省占地且操作方便。

所述高压水刀喷淋系统依靠水平方向环绕运行的链式传动来运载料条，钢带固定在链条侧板上，钢带上固定弹簧夹，弹簧夹靠与链轮同步运转的挡环施加压力打开上料，离开挡环后弹簧夹自动闭合夹住料条前行，靠与链轮同步运转的挡环施加压力使之打开下料。

所述上料可以根据产量需求采用采用同排1条、2条或多条。

使用上述除溢胶全自动生产线的工艺方法和操作步骤如下：

步骤一、将整套设备就位、连接、配管安装完毕，调试正常。

步骤二、选定适宜的除胶溶液加入到浸泡槽中，使其液位高于上层链轮，水洗槽中注入一定液位的自来水，开启加热和传输系统，使溶液达到要求的工艺温度。