[发明专利]基板处理系统有效
| 申请号: | 201110369103.1 | 申请日: | 2011-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN102479927A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 曹生贤 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 本发明涉及一种基板处理系统,更详细地,涉及一种对基板进行蒸镀等的基板处理系统。本发明公开的基板处理系统包括:两个以上搬送模块;多个工序模块,在各个上述搬送模块上结合两个以上上述工序模块;一个以上连接模块,将多个上述搬送模块中相邻的两个搬送模块相互连接起来,并能够与上述搬送模块进行基板交换。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其特征在于,包括:两个以上搬送模块,多个工序模块,在各个所述搬送模块上结合两个以上所述工序模块,一个以上连接模块,将所述搬送模块中相邻的两个搬送模块相互连接起来,并能够与所述搬送模块进行基板交换;所述连接模块临时存储基板。
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