[发明专利]基板处理系统有效
| 申请号: | 201110369103.1 | 申请日: | 2011-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN102479927A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 曹生贤 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种基板处理系统,更详细地,涉及一种对基板进行蒸镀等的基板处理系统。
背景技术
OLED是指有机发光二极管,有机EL(Electro Luminescence,电子发光)或OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)是发光的层由有机化合物形成的薄膜发光二极管。
由于构成OLED的像素直接发光,因而光的表示范围大于LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)且不需要背光(Backlight),因此表现出优良的黑色等级,并且,OLED具有相比LCD更快的反应速度,并能够折叠。
OLED大分为PM OLED(Passive Matrix Organic Light-Emitting Diode,无源驱动有机发光二极管)和AM OLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode,有源驱动有机发光二极管),并根据发光方式和有机物等再细分。
随着最近视频文件的广泛运用,响应速度相比LCD快1000倍的OLED已在智能手机显示器或MP3P显示器等小型显示器市场站稳了脚步。
另一方面,OLED由形成于透明基板上的ITO电极层;有空穴注入层(Hole Inject Layer;HIL),空穴传输层(Hole Transport Layer;HTL),R(Red,红)、G(Green,绿)、B(Blue,蓝)等发光层(Emitting Material Layer;EML),电子传输层(Electron Transport Layer;ETL),电子注入层(Electron Inject Layer;EIL)等依次层压于ITO电极层上的有机膜;形成于有机膜上的电极层构成。
具有如上所述的结构的OLED通过包括如下步骤的工序制造而成:ITO层形成步骤,在基板上形成ITO层;有机膜形成步骤,在形成有ITO层的基板上形成有机膜;以及电极层形成步骤,在形成有有机膜的基板上形成电极层。
虽然OLED具有如上所述的优点,但由于相比LCD,原材料贵且产率低,导致生产率远不如LCD,因而目前为止仍未普及化。
由此,鉴于如上所述的优点并顺应诸如智能手机显示器或MP3P显示器等小型显示器市场的需求,切实需要推出一种能够提高OLED的生产率,并能够降低制造成本的基板处理系统。
发明内容
本发明的目的在于,认识到如上所述的缺点以及必要性,提供一种能够通过多个搬送模块以及与各搬送模块结合的多个工序模块来进行更加有效的基板处理工序,从而提高生产率的基板处理系统。
本发明的另一目的在于,提供一种能够通过以最小化的设置空间配置基板处理系统,从而显著降低基板制造成本的基板处理系统。
本发明是为了达到上述本发明的目的而提出的,本发明公开了一种基板处理系统,其特征在于,包括:两个以上搬送模块;多个工序模块,在各个上述搬送模块上结合两个以上上述工序模块;一个以上连接模块,将多个上述搬送模块中相邻的两个搬送模块相互连接起来,并能够与上述搬送模块进行基板交换;上述连接模块临时存储基板。
并且,本发明公开了一种基板处理系统,其特征在于,包括:两个以上搬送模块;多个工序模块,在各个上述搬送模块上结合两个以上上述工序模块;一个以上连接模块,将多个上述搬送模块中相邻的两个搬送模块相互连接起来,并能够与上述搬送模块进行基板交换;上述连接模块对基板进行加工。
相邻的上述两个搬送模块通过两个以上,优选为两个上述连接模块相连接。
上述连接模块进行蚀刻、蒸镀以及热处理中的至少某一道工序。并且,上述连接模块用作临时存储基板的缓冲器。
上述连接模块,以基板相对于地面垂直或倾斜的状态被输送。
多个上述搬送模块以及上述连接模块,以基板相对于地面垂直或倾斜的状态被输送;上述工序模块中的至少一部分基板相对于地面垂直或倾斜的状态来进行基板处理。
在上述基板处理系统中,从外部接收基板的装载互锁模块和向外部传递加工后的基板的卸载互锁模块与一个搬送模块结合或分别与相互不同的搬送模块结合。
上述搬送模块,其平行于地面的平面形状为多边形结构。
上述搬送模块的各边中至少一个边上结合把基板相对于地面垂直或倾斜的状态而被输送的两个以上。
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