[发明专利]低气体渗透性硅氧烷树脂组合物和光电器件有效
| 申请号： | 201110364059.5 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102532915A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 浜本佳英;柏木努 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种硅氧烷树脂组合物，其包含(A)分子中含有硅-键合芳基和烯基基团的有机基聚硅氧烷、(B)有机基氢聚硅氧烷和(C)加成反应催化剂，是低气体渗透性的。由其封装的光电器件是非常可靠的。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 渗透性 硅氧烷 树脂 组合 光电 器件 | ||
【主权项】：
一种低气体渗透性硅氧烷树脂组合物，其包括：(A)20～95重量份的分子中包含至少两个烯基基团的有机基聚硅氧烷，其具有平均组成式(1)：(R1SiO3/2)a(R22SiO)b(R1R2R3SiO1/2)c (1)其中每个R1独立地是C6‑C14芳基；R2可以与R1相同或不同，且每个独立地是取代或未取代的一价烃基；R3是C2‑C8烯基；a是0.3～0.9的正数，b是0～0.5的正数，c是0.05～0.7的正数，并且a+b+c＝1.0；(B)0.01～40重量份的分子中包含至少两个硅键合氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其具有平均组成式(2)：R1dR2eHfSiO(4‑d‑e‑f)/2 (2)其中R1和R2如上所定义；d是0.6至1.5的正数，e是0至0.5的正数，f是0.4至1.0的正数，并且d+e+f＝1.0至2.5；和(C)催化量的加成反应催化剂。
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