[发明专利]低气体渗透性硅氧烷树脂组合物和光电器件

说明书

技术领域

本发明涉及可用作光电构件封装剂的低气体渗透性硅氧烷树脂组合物，以及由所述硅氧烷产品封装的光电器件。

背景技术

近来，具有高发光亮度并必然伴有显著放热为特征的高强度LED产品成为商业产品。除了在液晶显示器和移动式电话中用作为背光元件外，现发现LED产品有广泛作为一般照明等的应用。WO2009/154260公开了一种具有耐热性、光稳定性和耐候性的封装材料，其中含环氧基硅氧烷被添加到含苯基硅氧烷树脂中来改进其粘合性。WO 2007/100445公开了一种含有含苯基树脂和线型含苯基氢-低聚有机硅氧烷的硅氧烷树脂组合物，其可用于延长LED的寿命。

通常用作LED封装的是引线框架，其是具有银电镀其上的铜板材的形式。众所周知，如果硅氧烷树脂封装的LED置于释硫操作条件下，因为硅氧烷树脂是气体渗透性的，银表面会由于形成硫化银而变为黑色引起变黑问题。引线框架的变黑导致LED亮度的降低。因此要求封装树脂是低气体渗透性的。尽管上述硅氧烷树脂具有耐光性、耐热变色性和抗冲击性，在通过添加环氧基等而增加粘合性的含苯基硅氧烷树脂中，或在通过联合使用含苯基树脂和线型含苯基氢低聚有机硅氧烷得到的耐用树脂中进行硫化物测试时，仍然存在变色现象。即使使用含苯基硅氧烷树脂也会发生上述现象，而含苯基硅氧烷树脂被公认为是硅氧烷树脂中气体渗透性低的。

引用文件列表

专利文献1：WO2009/154260(JP-A 2010-001335)

专利文献2：WO2007/100445(JP-A 2009-527622)

发明内容

本发明的目的是提供一种可用于光电构件封装的硅氧烷树脂组合物，其比常规的含苯基硅氧烷树脂组合物显示出更低的气体渗透性，以及用该组合物封装的耐用的光电子器件。

发明人发现一种加成反应固化硅氧烷树脂组合物的固化产品，该组合物包含具有在末端硅原子上的芳基和烯基的三维网络结构的有机基聚硅氧烷，由于加成反应终点时存在与硅乙烯键(silethylene bond)邻近的芳基基团，所述固化产品与普通的用(Me₂ViSiO_1/2)单元封端的苯基硅氧烷树脂相比，呈现出显著致密的聚合物结构，并显示出低气体渗透值。相应的硅氧烷树脂组合物可防止其中热和光引起相当大的应力的LED部件中LED晶片边缘或引线框架底脚裂纹的形成，而没有破坏普通硅氧烷树脂组合物的特性。所述硅氧烷树脂组合物固化产品充分保持可靠性，并且有效抑制变色。当光电构件(例如高强度LED)用该硅氧烷树脂组合物的固化产品封装时，得到的光电器件在耐变色性和耐冲击性方面是充分耐用的。

一方面，本发明提供一种低气体渗透性硅氧烷树脂组合物，其含有：

(A)20～95重量份的每分子中包含至少两个烯基基团的有机基聚硅氧烷，其具有平均组成式(1)：

(R¹SiO_3/2)_a(R²₂SiO)_b(R¹R²R³SiO_1/2)_c            (1)

其中每个R¹独立地是C₆-C₁₄芳基；R²可以与R¹相同或不同，且每个独立地是取代或未取代的一价烃基；R³是C₂-C₈烯基；a是0.3～0.9的正数，b是0～0.5的正数，c是0.05～0.7的正数，并且a+b+c＝1.0；

(B)0.01～40重量份的每分子中包含至少两个硅键合氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其具有平均组成式(2)：

R¹dR²eH_fSiO_(4-d-e-f)/2                         (2)

其中R¹和R²定义如上；d是0.6至1.5的正数，e是0至0.5的正数，f是0.4至1.0的正数，并且d+e+f＝1.0至2.5；和

(C)催化量的加成反应催化剂。