[发明专利]低气体渗透性硅氧烷树脂组合物和光电器件有效
申请号: | 201110364059.5 | 申请日: | 2011-09-02 |
公开(公告)号: | CN102532915A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 浜本佳英;柏木努 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 渗透性 硅氧烷 树脂 组合 光电 器件 | ||
1.一种低气体渗透性硅氧烷树脂组合物,其包括:
(A)20~95重量份的分子中包含至少两个烯基基团的有机基聚硅氧烷,其具有平均组成式(1):
(R1SiO3/2)a(R22SiO)b(R1R2R3SiO1/2)c (1)
其中每个R1独立地是C6-C14芳基;R2可以与R1相同或不同,且每个独立地是取代或未取代的一价烃基;R3是C2-C8烯基;a是0.3~0.9的正数,b是0~0.5的正数,c是0.05~0.7的正数,并且a+b+c=1.0;
(B)0.01~40重量份的分子中包含至少两个硅键合氢原子的有机基氢聚硅氧烷,其具有平均组成式(2):
R1dR2eHfSiO(4-d-e-f)/2 (2)
其中R1和R2如上所定义;d是0.6至1.5的正数,e是0至0.5的正数,f是0.4至1.0的正数,并且d+e+f=1.0至2.5;和
(C)催化量的加成反应催化剂。
2.权利要求1所述的硅氧烷树脂组合物,其中组分(B)以相对组分(A)中每摩尔烯基提供0.4~4.0摩尔SiH基团的量存在。
3.权利要求1所述的硅氧烷树脂组合物,其中组分(B)含有50~100wt%具有通式(3)的有机基氢聚硅氧烷:
其中每个R1独立地是C6-C14芳基;R2可以与R1相同或不同,且每个独立地是取代或未取代的一价烃基并且n是至少为1的整数。
4.权利要求1所述的硅氧烷树脂组合物,其进一步含有(A′)具有通式(4)的有机基聚硅氧烷:
其中每个R1独立地是C6-C14芳基;R2可以与R1相同或不同,且每个独立地是取代或未取代的一价烃基;R4可以与R1相同或不同,且每个独立地是取代或未取代的一价烃基;g是1、2或3的整数,x、y和z各是0或正整数,满足1≤x+y+z≤1,000,并且x和y中至少有一个至少为1,组分(A′)的存在量为0.01~50重量份,基于每100重量份组分(A)和(B)的组合计。
5.权利要求1所述的硅氧烷树脂组合物,其进一步含有(D)增粘剂。
6.权利要求1所述的硅氧烷树脂组合物,其进一步含有(E)缩合催化剂。
7.权利要求1所述的硅氧烷树脂组合物,其进一步含有(F)无机填料。
8.权利要求1所述的硅氧烷树脂组合物,其中1mm厚的固化组合物具有小于或等于15g/m2/天的水蒸汽渗透率。
9.权利要求1所述的硅氧烷树脂组合物,其用于封装光电构件。
10.一种光电器件,其含有由处于固化态的权利要求1所述硅氧烷树脂组合物封装的光电构件。
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