[发明专利]封装结构及其制法无效
| 申请号： | 201110359880.8 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103077931A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 林邦群;蔡岳颖;陈泳良 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/544;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，该封装结构包括封装胶体、置晶垫、电性连接垫、半导体芯片、焊线、定位孔与焊球，该置晶垫与电性连接垫嵌埋并外露于该封装胶体的底面，该半导体芯片嵌埋于该封装胶体中且接置于该置晶垫上，并借由该焊线电性连接该电性连接垫，该定位孔形成于该封装胶体上，且该焊球接置于该电性连接垫上。借此，本发明可有效增进封装结构的定位能力，进而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：封装胶体；嵌埋并外露于该封装胶体的底面的多个电性连接垫；嵌埋于该封装胶体中且电性连接该电性连接垫的半导体芯片；以及形成于该封装胶体上的多个定位孔。
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