[发明专利]封装结构及其制法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

封装胶体；

嵌埋并外露于该封装胶体的底面的多个电性连接垫；

嵌埋于该封装胶体中且电性连接该电性连接垫的半导体芯片；以及

形成于该封装胶体上的多个定位孔。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括置晶垫，嵌埋并外露于该封装胶体的底面。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括多个焊球，接置于该电性连接垫上。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该电性连接垫包括多个堆栈的金属层，该定位孔位于该封装胶体的底面，且该定位孔中具有该等金属层。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，该等金属层的材质由底至顶为金/镍/钯/金(Au/Ni/Pd/Au)、金/钯/镍/钯(Au/Pd/Ni/Pd)或铜/金/铜(Cu/Au/Cu)。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该定位孔位于该封装胶体的顶面。

7.一种封装结构的制法，包括：

于一第一承载板上形成置晶垫与电性连接垫；

于该置晶垫上接置半导体芯片，并借由焊线电性连接该半导体芯片与电性连接垫；

于该第一承载板上形成包覆该半导体芯片、焊线、置晶垫与电性连接垫的封装胶体，并于该封装胶体上形成有多个定位孔；

移除该第一承载板，且显露该多个定位孔；

于该封装胶体具有该等定位孔的表面上接置第二承载板，该第二承载板具有多个对应连接各该定位孔的定位凸块；

于该电性连接垫上接置焊球；以及

移除该第二承载板。

8.根据权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该多个定位孔的形成包括于第一承载板上形成有柱体，且令该封装胶体包覆该柱体，以借该柱体定义定位孔的轮廓，且移除该第一承载板的步骤还包括自该封装胶体底面移除至少部分该柱体以显露该多个定位孔。

9.根据权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该柱体的材质自封装胶体底面依序为铜/金/镍/钯/金(Cu/Au/Ni/Pd/Au)或铜/金/钯/镍/钯(Cu/Au/Pd/Ni/Pd)。

10.根据权利要求9所述的封装结构的制法，其特征在于，移除至少部分该柱体的步骤包括移除该柱体的铜层或部分铜层，并外露该柱体的金层或剩余铜层。

11.根据权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该多个定位孔的形成包括以模具封盖该半导体芯片、焊线、置晶垫与电性连接垫，且该模具上具有定位柱，以于形成该封装胶体及移除该模具后，于该封装胶体的顶面对应该定位柱处显露出该等定位孔。

12.根据权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括进行切割步骤，以移除该封装胶体具有该定位孔的部分。

13.一种封装结构的制法，包括：

提供一第一承载板，于该第一承载板上形成电性连接垫；

于该电性连接垫上倒装芯片接置半导体芯片；

于该第一承载板上形成包覆该半导体芯片与电性连接垫的封装胶体，并于该封装胶体上形成有多个定位孔；

移除该第一承载板，且显露该多个定位孔；

于该封装胶体具有该等定位孔的表面上接置第二承载板，该第二承载板具有多个对应连接各该定位孔的定位凸块；

于该电性连接垫上接置焊球；以及

移除该第二承载板。

14.根据权利要求13所述的封装结构的制法，其特征在于，该多个定位孔的形成包括于第一承载板上形成有柱体，且令该封装胶体包覆该柱体，以借该柱体定义定位孔的轮廓，且移除该第一承载板的步骤还包括自该封装胶体底面移除至少部分该柱体以显露该多个定位孔。

15.根据权利要求14所述的封装结构的制法，其特征在于，该柱体的材质自封装胶体底面依序为铜/金/铜(Cu/Au/Cu)。

16.根据权利要求15所述的封装结构的制法，其特征在于，移除至少部分该柱体的步骤包括移除该柱体的铜层或部分铜层，并外露该柱体的金层或剩余铜层。