[发明专利]封装结构及其制法

说明书

技术领域

本发明有关于一种封装结构及其制法，尤指一种无承载件的封装结构及其制法。

背景技术

随着半导体产品轻薄短小的趋势的日益重要，传统导线架型式封装结构往往因其厚度的限制，而无法更进一步缩小其整体高度，所以无承载件的半导体封装结构因而出现，对于无承载件的半导体封装结构而言，其设计可减去现有导线架的厚度，进而可令其整体厚度较传统导线架型式封装结构为薄，并避免现有的无法降低封装结构厚度的缺失。

图1A至图1B为现有例如第5,830,800与7,314,820号美国专利的无承载件的半导体封装结构及其制法的剖视图，其中，图1A’与图1B’分别为图1A与图1B的俯视图。

如图1A与图1A’所示，于承载板10上电镀形成有置晶垫111与电性连接垫112，并于该置晶垫111上接置半导体芯片12，且借由焊线13电性连接该半导体芯片12与电性连接垫112，接着，于该承载板10上形成包覆该半导体芯片12、焊线13、置晶垫111与电性连接垫112的封装胶体14，其中，该承载板10于边缘处具有外露于该封装胶体14的贯穿的定位孔100。

如图1B与图1B’所示，移除该承载板10，而完成无承载件的半导体封装结构1。

然而，上述现有技术的无承载件的半导体封装结构1最终仍需要在电性连接垫112上植设焊球(未图标)，但是定位孔100已经连同承载板10一并被移除，所以后续植设焊球的步骤将无法有效定位。

因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，以避免无承载件的半导体封装结构于植设焊球时不易定位，进而提升产品良率，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装结构及其制法，以有效增进封装结构的定位能力，进而提高产品良率。

本发明的封装结构包括：封装胶体；电性连接垫，嵌埋并外露于该封装胶体的底面；半导体芯片，嵌埋于该封装胶体中且电性连接该电性连接垫；以及形成于该封装胶体上的定位孔。

本发明还提供一种封装结构的制法，包括：提供一第一承载板，于该第一承载板上形成置晶垫与电性连接垫；于该置晶垫上接置半导体芯片，并借由焊线电性连接该半导体芯片与电性连接垫；于该第一承载板上形成包覆该半导体芯片、焊线、置晶垫与电性连接垫的封装胶体，并于该封装胶体上形成有多个定位孔；移除该第一承载板，且显露该多个定位孔；于该封装胶体具有该等定位孔的表面上接置第二承载板，该第二承载板具有多个对应连接各该定位孔的定位凸块；于该电性连接垫上接置焊球；以及移除该第二承载板。

本发明又提供另一种封装结构的制法，包括：提供一第一承载板，于该第一承载板上形成电性连接垫；于该电性连接垫上倒装芯片接置半导体芯片；于该第一承载板上形成包覆该半导体芯片与电性连接垫的封装胶体，并于该封装胶体上形成有多个定位孔；移除该第一承载板，且显露该多个定位孔；于该封装胶体具有该等定位孔的表面上接置第二承载板，该第二承载板具有多个对应连接各该定位孔的定位凸块；于该电性连接垫上接置焊球；以及移除该第二承载板。

由上可知，因为本发明的封装结构于封装胶体上形成定位孔，所以于承载板移除后，只要将具有对应卡合该定位孔的定位凸块的承载板接置于该封装结构上，即能精确定位该封装结构，而有利于后续焊球植设的对位，并提高产品良率。

附图说明

图1A至图1B为现有的无承载件的半导体封装结构及其制法的剖视图，其中，图1A’与图1B’分别为图1A与图1B的俯视图。

图2A至图2H为本发明的封装结构及其制法的第一实施例的剖视图。

图3A至图3H为本发明的封装结构及其制法的第二实施例的剖视图。

图4为本发明的封装结构的第三实施例的剖视图。

图5为本发明的封装结构的第四实施例的剖视图。

主要组件符号说明

10       承载板

100，260 定位孔

111，231 置晶垫

112，232 电性连接垫

12，24   半导体芯片

13，25   焊线

14，26   封装胶体

1        无承载件的半导体封装结构

20       第一承载板

21       第一金属层

22       第二金属层

233      柱体

27       第二承载板

271      定位凸块