[发明专利]粘接剂组合物和电路部件的连接结构有效
| 申请号： | 201110358228.4 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102533136A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 伊泽弘行;白坂敏明;工藤直;富泽惠子;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J175/16;C09J9/02;C09J7/02;H05K1/11;H05K3/32;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及粘接剂组合物和电路部件的连接结构，还涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 电路 部件 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110358228.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光伏电功计量表
- 下一篇：一种治疗反流性食管炎的中药药剂
