[发明专利]粘接剂组合物和电路部件的连接结构

权利要求书

1.一种粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。

2.根据权利要求1记载的应用，其中，所述电路连接材料用于将第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以使所述第一电路电极与所述第二电路电极对置配置的状态进行连接，使得对置的所述第一电路电极和所述第二电路电极被电连接。

3.根据权利要求1或2记载的应用，其中，所述粘接剂组合物进一步含有(d)分子内具有1个以上磷酸基的乙烯基化合物。

4.根据权利要求1～3中任一项记载的应用，其中，所述(a)热塑性树脂包含从由苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中选出的至少一种。

5.根据权利要求1～4中任一项记载的应用，其中，所述粘接剂组合物进一步含有(e)导电性粒子。

6.根据权利要求1～5中任一项记载的应用，其中，所述(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物是在分子内具有2个以上从(甲基)丙烯酰基、乙烯基以及烯丙基中选出的至少一种基团的化合物。

7.根据权利要求6记载的应用，其中，所述(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物是下述通式(A)表示的化合物，

上述式(A)中，R¹和R²各自独立地表示氢原子或甲基，k和l各自独立地表示1～8的整数；在式(A)中，R¹彼此之间和R²彼此之间各自相同或不同。

8.根据权利要求7记载的应用，其中，在所述式(A)中，k和l各自独立地表示4以下的整数。

9.根据权利要求7记载的应用，其中，在所述式(A)中，k和l各自独立地表示3以下的整数。

10.根据权利要求6记载的应用，其中，所述(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物是下述通式(B)表示的化合物，

上述式(B)中，R³和R⁴各自独立地表示氢原子或甲基，m和n各自独立地表示1～8的整数；在式(B)中，R³彼此之间和R⁴彼此之间各自相同或不同。

11.根据权利要求10记载的应用，其中，在所述式(B)中，m和n各自独立地表示4以下的整数。

12.根据权利要求10记载的应用，其中，在所述式(B)中，m和n各自独立地表示3以下的整数。

13.一种粘接剂组合物在电路连接材料的制造中的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。

14.根据权利要求13记载的应用，其中，所述电路连接材料用于将第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以使所述第一电路电极与所述第二电路电极对置配置的状态进行连接，使得对置的所述第一电路电极和所述第二电路电极被电连接。

15.根据权利要求13或14记载的应用，其中，所述粘接剂组合物进一步含有(d)分子内具有1个以上磷酸基的乙烯基化合物。

16.根据权利要求13～15中任一项记载的应用，其中，所述(a)热塑性树脂包含从由苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中选出的至少一种。

17.根据权利要求13～16任一项记载的应用，其中，所述粘接剂组合物进一步含有(e)导电性粒子。

18.根据权利要求13～17中任一项记载的应用，其中，所述(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物是在分子内具有2个以上从(甲基)丙烯酰基、乙烯基以及烯丙基中选出的至少一种基团的化合物。