[发明专利]粘接剂组合物和电路部件的连接结构

说明书

本发明是申请号为200780029080.1(国际申请号为PCT/JP2007/062585)、申请日为2007年6月22日、发明名称为“粘接剂组合物和电路部件的连接结构”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物和电路部件的连接结构。

背景技术

就半导体元件和液晶显示元件来说，出于使元件中的各种部件结合的目的，一直以来使用各种粘接剂。粘接剂要求的特性，以粘接性为代表，涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等很多方面。另外，作为被粘接的被粘接体，以印刷电路板、聚酰亚胺等有机基材为代表，使用铜、铝等金属或ITO、SiN_x、SiO₂等具有各种各样表面状态的基材。因此，粘接剂需要针对各被粘接体进行分子设计。

以往，半导体元件或液晶显示元件用的粘接剂，使用粘接性优异且显示高可靠性的环氧树脂等热固性树脂(例如，参照专利文献1)。作为该粘接剂的构成成分，通常使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂的反应的热潜伏性催化剂。热潜伏性催化剂，成为决定粘接剂的固化温度和固化速度的重要因素，从室温的储存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，使用各种化合物。所述构成的粘接剂，在实际的工序中，通过在170～250℃的温度加热1～3小时来固化，从而获得了期望的粘接。

但是，随着最近的半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，元件间和配线间间距狭小化，由于固化时的加热可能对周边部件有不良影响。进而，为了降低成本，需要提高生产量，所以要求在更低温且短时间内固化，换言之要求低温快速固化条件下的粘接。为了实现该低温快速固化性，有使用活化能低的热潜伏性催化剂的方法，但已知该方法中，兼具室温附近的储存稳定性是非常困难的。

最近，并用丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化型粘接剂受人注目。自由基固化，由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此能够在短时间内固化(例如，参照专利文献2)。但是，自由基固化体系粘接剂，由于固化时的固化收缩大，因此与使用环氧树脂的情况比较，可知粘接强度差。所以，作为粘接强度的改良方法，提出了将通过醚键赋予了柔软性和可挠性的氨酯丙烯酸酯化合物用作自由基聚合性化合物的方法(例如，参照专利文献3、4)。

专利文献1：日本特开平1-113480号公报

专利文献2：日本特开2002-203427号公报

专利文献3：日本特许第3522634号公报

专利文献4：日本特开2002-285128号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，使用上述氨酯丙烯酸酯时，由于分子内具有醚键，因此产生固化后的弹性模量、玻璃化温度等粘接剂物性降低，进而吸水率上升、耐水解性降低的问题。因此，用于在高温高湿条件(例如，85℃/85％RH)长时间的暴露(高温高湿试验)后也要求具有稳定的性能的半导体元件或液晶显示元件的粘接剂时，会使可靠性试验后粘接力、连接电阻等特性恶化。

鉴于上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于，提供可以获得优异的粘接强度且即使在可靠性试验(高温高湿试验)后也能维持稳定的性能(粘接强度、连接电阻)的粘接剂组合物和电路部件的连接结构。

解决问题的手段

为了实现上述目的，本发明提供含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂的粘接剂组合物。

本发明的粘接剂组合物是包含自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂的所谓自由基固化型粘接剂组合物。本发明的粘接剂组合物是在自由基固化型粘接剂组合物，通过含有(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物作为自由基聚合性化合物，不仅可以降低固化收缩，获得优异的粘接强度，而且通过固化物耐热性的提高，即使在可靠性试验(高温高湿试验)后也可以维持优异的特性。并且，认为通过刚性芴骨架，固化物物性(弹性模量)提高，进而可靠性提高。从而，本发明的粘接剂组合物，因为显示优异的粘接强度，并且即使在可靠性试验后也能维持稳定的性能，所以适于电路连接材料用途。

另外，本发明的粘接剂组合物，优选进一步含有(d)分子内具有1个以上磷酸基的乙烯基化合物。通过含有所述(d)分子内具有1个以上磷酸基的乙烯基化合物，粘接剂组合物可以获得与多种基材尤其是金属等的优异粘接强度。