[发明专利]发光二极管的封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201110349995.9 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103035815A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 魏石龙;萧胜利;何键宏 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的封装结构及其制造方法，首先提供一金属化陶瓷散热基板及一反射杯层，而该金属化陶瓷散热基板与该反射杯层之间是通过胶膜相互接合。该反射杯层具有开口以外露出金属化陶瓷散热基板的表面，其中，该反射杯层可采用陶瓷或高分子工程塑料的材料形成而强化耐热度，借以提升封装结构的可靠度，此外，本发明的封装结构仍可利用现有封装机台进行后续电子组件封装，无需增加成本消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：金属化陶瓷散热基板；反射杯层，其位于该金属化陶瓷散热基板的一侧，具有开口以外露出该金属化陶瓷散热基板的表面；以及胶膜，其位于该金属化陶瓷散热基板与该反射杯层间，用以接合该金属化陶瓷散热基板及该反射杯层。
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