[发明专利]发光二极管的封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：

金属化陶瓷散热基板；

反射杯层，其位于该金属化陶瓷散热基板的一侧，具有开口以外露出该金属化陶瓷散热基板的表面；以及

胶膜，其位于该金属化陶瓷散热基板与该反射杯层间，用以接合该金属化陶瓷散热基板及该反射杯层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该反射杯层是由氮化铝、氧化铝或PA9T、铁氟龙工程塑料所形成。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该胶膜为亚克力粘胶。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括：

发光组件，其设置于该反射杯层的开口所露出的该金属化陶瓷散热基板上；以及

封装胶体，其形成于该反射杯层的开口以包覆该发光组件。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该反射杯层的开口的孔径是朝该金属化陶瓷散热基板的表面渐缩。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括形成于该金属化陶瓷散热基板的表面的线路层，且该胶膜同时覆盖该金属化陶瓷散热基板及该线路层。

7.一种发光二极管的封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一金属化陶瓷散热基板及一反射杯层；

将胶膜附着于该反射杯层的一侧边；

于附着有该胶膜的该反射杯层上形成贯通的开口；以及

将该金属化陶瓷散热基板与附着有该胶膜且具有该开口的反射杯层对准叠合，并以真空热压方式使该金属化陶瓷散热基板通过该胶膜接合该反射杯层。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，该反射杯层的开口是通过激光切割、刀模裁切或冲压成型而形成。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，该胶膜是以涂布、贴合、喷涂、沾涂或浸泡的方式附着于该反射杯层的一侧边。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，该反射杯层的开口的孔径朝该金属化陶瓷散热基板的表面渐缩。

11.一种发光二极管的封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一金属化陶瓷散热基板、具有第一开口的反射杯层以及具有第二开口的胶膜；以及

将该反射杯层的第一开口对准与该胶膜的第二开口以叠合该金属化陶瓷散热基板、该胶膜及该反射杯层，并通过真空热压方式使该金属化陶瓷散热基板和该反射杯层借由该胶模相互接合。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，该反射杯层的第一开口是利用激光切割、刀模裁切、冲压成型、射出成型或热压成型而形成。

13.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，该胶膜的第二开口是通过激光切割、刀模裁切或冲压成型而形成。

14.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，该反射杯层的第一开口的孔径大于或等于该胶膜的第二开口。