[发明专利]半导体模块无效
| 申请号： | 201110349129.X | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102456655A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 荻野博之;上野成则 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块。以高成品率制造搭载有多个半导体芯片的半导体模块。在该半导体模块(10)中，6个半导体芯片(12)以2×3的布局搭载在引线框(11)上，并且在其上设置夹式引线(13)。该半导体模块(10)与外部的电连接是通过作为引线框(11)的一部分的第1引线(112)、隔着绝缘部(14)固定于引线框(11)的第2引线(15)和第3引线(16)来进行的。在夹式引线主体(131)上设置有24个圆形开口部。在夹式引线主体(131)的背面侧设置有6个凸部。6个凸部与6个半导体芯片(12)对应形成，并经由焊锡层与各半导体芯片(12)相接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，该半导体模块具备如下形态：在引线框上排列搭载有多个在表面和背面分别具有电极的半导体芯片，且上述电极并联连接并分别引出，上述半导体模块的特征在于，上述半导体模块具备：夹式引线，其具有在上述引线框上覆盖上述半导体芯片的排列的形状，并隔着上述半导体芯片固定到上述引线框上，上述夹式引线在上述半导体芯片侧的面上、与上述各半导体芯片的表面的电极对应的部位具备凸部；与上述引线框电连接的引线；以及与上述夹式引线电连接的引线，上述各半导体芯片的背面的电极与上述引线框连接，上述各半导体芯片的表面的电极经由焊锡层与上述夹式引线的凸部接合。
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