[发明专利]半导体模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种搭载有多个半导体芯片、并将这些半导体芯片并联连接的半导体模块的结构。

背景技术

在进行大电流工作的功率半导体模块中，多采用多个半导体芯片搭载于同一引线框上的结构。这种情况下，通过同时搭载不同种类的半导体芯片，能够使该功率半导体模块多功能化。

这种情况的半导体模块的形态记载在例如如专利文献1中。在该技术中，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极型晶体管)芯片和续流二极管芯片被搭载于单个引线框上。引线框作为连接这些芯片的配线使用，并且，通过对平板加工而形成为弯曲形状的引线与这些芯片的上侧连接，成为配线。

而且，通常在这种形态的半导体模块中，上述结构通过树脂等构成的模制层封装。模制层是通过将液态的材料流入上述结构之上后硬化而获得的。此时，当存在该材料(模制材)没有遍及的部位时，会产生绝缘不良等问题。针对该问题，在专利文献1记载的技术中，通过对引线设置开口部，从而提高了模制材的填充性，并且容易通过目测确认进行该工序时芯片周边的状况。

通过该技术，能够获得可靠性高的功率半导体模块。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2006-202885号公报

发明要解决的问题

通常，各半导体芯片和引线框的接合、以及引线框上的引线和各半导体芯片的接合均通过焊锡等来进行。这时，为了维持经由了引线框等的散热特性，有必要高精度地保持搭载的半导体芯片和引线框的位置关系、引线和半导体芯片的位置关系。

另一方面，由于单个半导体芯片能够驱动的电流有限，为了增大工作电流，搭载多个同样规格的半导体芯片，并将这些半导体芯片并联连接的结构是有效的。当要搭载的半导体芯片的个数变多时，则难以很高地保持上述位置关系的精度。尤其是，在接合所用的焊锡熔化时，半导体芯片、引线会移动，因此其位置会产生偏移。

因此，难以高成品率地制造搭载了多个半导体芯片的半导体模块。

发明内容

本申请鉴于以上问题点而作出，目的在于提供了一种用于解决上述问题点的发明。

用于解决问题的手段

本发明为解决上述问题具有以下结构。

本发明的半导体模块具备如下形态：在引线框上排列搭载有多个在表面和背面分别具有电极的半导体芯片，且上述电极并联连接并分别引出，上述半导体模块的特征在于，上述半导体模块具备：夹式引线，其具有在上述引线框上覆盖上述半导体芯片的排列的形状，并隔着上述半导体芯片固定到上述引线框上，上述夹式引线在上述半导体芯片侧的面上、与上述各半导体芯片的表面的电极对应的部位具备凸部；与上述引线框电连接的引线；以及与上述夹式引线电连接的引线，上述各半导体芯片的背面的电极与上述引线框连接，上述各半导体芯片的表面的电极经由焊锡层与上述夹式引线的凸部接合。

本发明的半导体模块中，特征在于，上述半导体芯片在俯视时为矩形形状，在上述夹式引线中的与上述半导体芯片的角部对应的部位设置有开口部。

本发明的半导体模块的特征在于，在上述夹式引线中，与各个上述半导体芯片对应地形成上述凸部，在围绕上述凸部的四个部位形成上述开口部。

本发明的半导体模块中，特征在于，上述凸部通过冲压加工形成。

本发明的半导体模块中，特征在于，在上述半导体芯片形成有二极管。

本发明的半导体模块中，特征在于，上述半导体芯片由GaN、AlGaN、SiC、金刚石中任意一种物质的单晶构成。

发明效果

由于本发明如上那样构成，因此能够高成品率地制造搭载了多个半导体芯片的半导体模块。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的半导体模块的结构的分解立体图((a))和组装后的立体图((b))。

图2是表示在本发明的实施方式所涉及的半导体模块中使用的夹式引线(clip lead)的结构的立体图。

图3是示意性地表示本发明的实施方式所涉及的半导体模块中的引线框、半导体芯片、夹式引线的接合情况的截面图。

图4是在本发明的实施方式所涉及的半导体模块中、从夹式引线上方观察到设置有半导体芯片的位置的图。

图5是在本发明的实施方式所涉及的半导体模块中使用的夹式引线的凸部的顶面的形状的示例。

图6是在本发明的实施方式所涉及的半导体模块中使用的夹式引线的凸部的截面构造的示例。

标号说明：

10半导体模块

11引线框